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PAGE 1 PAGE 1 发展我国伺服驱动产业的探讨  伺服驱动(含伺服驱动单元和伺服电机)技术是数控机床、工业机械人及其他机械掌握的关键技术之一，是关系到制造业装备水平的重要功能部件。武汉华中数控股份有限公司董事长陈吉红就伺服驱动技术的发展趋势、我国伺服驱动装置的现状、华中数控伺服驱动的产品特色予以论述，并对发展我国伺服驱动产业提出建议。  作为数控机床的重要功能部件，伺服驱动装置的特性一直是影响数控机床加工性能的重要指标。围绕伺服驱动装置的动态特性与静态特性的提高，近年来国内外发展了多种伺服驱动技术。可以预见，随着高速切削、超精密加工、网络制造等先进技术的发展，具有网络接口的全数字交流伺服驱动系统、直线伺服系统及高速电主轴等成为机床行业的关注热点，并成为伺服驱动系统的发展方向。  一、交流永磁同步伺服驱动装置  伺服驱动技术经过了直流伺服装置、直流无刷伺服装置和交流永磁同步伺服驱动装置三个阶段。随着现代制造业规模化生产对加工设备提出了高速度、高精度、高效率的要求，交流永磁同步伺服驱动装置具有高响应、免维护(无炭刷、换向器等磨损元部件)、高牢靠性等特点。它采用微处理技术、大功率高性能半导体功率器件技术、电机永磁材料制造工艺和具有较好的性能价格比，成为工业领域实现自动化的基础技术之一。  从2005年德国汉诺威展览会，可以看到伺服驱动装置的两个发展趋势：  1.全数字化  全数字化是将来伺服驱动技术发展的必定趋势。全数字化不仅包括伺服驱动内部掌握的数字化，伺服驱动到数控系统接口的数字化，而且还应当包括测量单元数字化。因此伺服驱动单元内部三环的全数字化、现场总线连接接口、编码器到伺服驱动的数字化连接接口，是全数字化的重要标志。  随着微电子制造工艺的日益完善，采用新型高速微处理器，特殊是数字信号处理器—DSP技术，使运算速度呈几何级数上升。伺服驱动内部的三环掌握(位置环/速度环/电流环)数字化是保证伺服驱动高响应、高性能和高牢靠性的重要前提。伺服驱动全部的掌握运算，都可由其内部的DSP完成，达到了伺服环路高速实时掌握的要求。一些产品还将电机掌握的外围电路与DSP内核集成于一体，一些新的掌握算法速度前馈、加速度前馈、低通滤波、凹陷滤波等得以实现。  伺服驱动传统的模拟量掌握接口，简单受到外部信号干扰，传输距离短。我国目前伺服驱动装置上大量采用的脉冲式掌握接口，也不是真正意义上的数字接口。这种接口受脉冲频率的限制，不能满意高速、高精掌握的要求。而采用现场总线的数字化掌握接口，是伺服驱动装置实现高速、高精掌握的必要条件。因此，近年来外国公司纷纷推出各自的数字接口协议和标准，如日本发那科公司推出串行伺服总线(FSSB)，德国西门子公司推出Profibus-DP总线，日本三菱推出CC-link总线，德国力施乐推出SERCOS总线。  全数字化已经延伸到测量单元接口的数字化。德国HEIDENHAIN将各种类型的编码器，如肯定、增量式和正余弦编码器的细分功能，都统一到EnDae2.2编码器连接协议中。细分过程在编码器内部完成，再通过数字接口和伺服驱动连接起来，这才是真正的全数字化。  2.高性能  表现为高精度、高动态响应、高刚性、高过载能力、高牢靠性、高电磁兼容性、高电网适应能力、高性价比。  在2005年汉诺威展览会上，日本发那科推出了HRV4伺服掌握掌握技术。伺服HRV4继承并进一步发展了HRV3的优点，具有如下特点：在任何时刻，均采用纳米层次的位置指令，使用1600万/转的αi高辨别率的脉冲编码器，可以实现纳米精度的伺服掌握；HRV4超高速伺服掌握处理器，所掌握的电机转速可以达到60000r/min；HRV4掌握算法，可使得伺服电机的最大掌握电流削减50％，并削减电机发热17％，因此，伺服驱动装置可以获得更高的刚性和过载能力。  各公司对伺服的动态特性更加关注。如海德汉公司在2005年汉诺威展览会上，展示了不同辨别率的编码器对扭矩脉动的影响，揭示了提高编码器辨别率，可以大大削减伺服驱动的转矩脉动。  电子电力技术的发展，使得伺服系统主电路功率元件的开关频率由2～5kHz提高到10kHz以上，大功率绝缘栅门双极性晶体管(IGBT)和智能掌握功率模块(IPM)等先进器件的采用，大大削减了伺服驱动器输出回路的功耗，提高了系统的响应速度和平稳性，降低了运行噪音。这些不仅为交流伺服全数字化、高速度、高精度奠定了基础，还使得交流伺服系统趋于小型化。  二、直接驱动技术(DirectDrive)  大推力直线伺服驱动装置、大转矩力矩伺服驱动装置与传统的螺旋传动方式相比，直接驱动技术最大特点是取消了电