内层蚀刻制程讲义.ppt

宝 利 电 子 科 技 有 限 公 司POLYTECH MATERIALS LTD 内层蚀刻制程讲义 主 讲: 雷帮发 目 录 一、内层蚀刻流程 二、制程及产品介绍 三、制程控制 四、洗槽及配槽程序 五、信赖度测试 一、内层蚀刻流程 投板→显影→水洗×2→酸性蚀刻→水洗×2→剥膜→水洗×2→烘干→收板 二、制程及产品介绍 PTL-582化学再生剂用于酸性氯化铜蚀刻中将氯化亚铜氧化成氯化铜,可取代双氧水而使用在酸性氯化铜蚀刻中,操作成本低,安全性和稳定性高,可适用干多层板内层,掩蔽法印制板及单面 印制板之蚀刻,可采用网印抗蚀剂.干膜.液态感光抗蚀剂,作为抗蚀阻剂 1.显影 成份:Na2CO3 功能:将抗蚀剂上感光膜中未曝光部份与Na2CO3反应, 生成可溶性物质而溶解下来 原理:COOH+Na+→COONa+H+ 2.酸性蚀刻 主要成份:HCl CuCl2 化学再生剂PTL-582 ①HCl提供酸度,维持溶液中铜离子之溶解 ②CuCl2将板面Cu氧化成一价铜,在有过量氯离子存在之情况下形成可溶物,完成蚀铜过程 ③PTL-582将蚀刻液中一价的氯化亚铜氧化再生为二价氯化铜,PTL-582主要成份为NaClO3 蚀刻原理:Cu+CuCl2→2CuCl 再生原理:6CuCl+NaClO3+6HCl→6CuCl2+NaCl+3H2O 3.剥膜 成份:NaOH 功能:剥除板面抗蚀剂,露出内层铜面 特性:强碱性,适用于水平及垂直设备 三、制程控制:操作参数表 槽名 项目 浓度 温度 压力 添加方式 分析频率 换槽频率 显影 Na2CO3 1.0±0.2% 30±2℃ 1.5±0.5Kg/cm2 分析添加 1次/班 1次/班 蚀刻 比重 Cu2+ H+ ORP 1.29-1.36 130-180g/L 2-3N 450-550mv 50±2℃ 上喷 2-.2.2Kg/cm2 下喷 1.8-2.0 Kg/cm2 自动添加 1次/班 / 剥膜 NaOH 5±2% 50±2℃ 1.5±0.5Kg/cm2 分析添加 1次/班 1次/班 四-1、洗槽及配槽程序 1.新线洗槽程序 a.以清水清洗所有药水槽及水洗槽,然后排放 b.将各水洗槽及药水注满清水,加入5-10g/L片碱,开启循环过 滤系统,维持四小时以上,然后将废液排除 c.以清水冲洗各槽体,然后排放,各槽注满清水,循环30分钟以 上后排放 d.将各槽注入1/2槽体积清水,加入1-2%槽体积H2SO4,然后注 满清水并开启循环过滤系统,维持1-2小时后排放 f.以清水冲洗各槽体,并将水排放 g.以清水注满各槽,开启循环过滤系统,维持30分钟以上,将水排放 h.显影.剥膜槽以5-10g/L NaOH再次清洗循环,并用清水清洗干净后即可进行全线配槽 四-2、洗槽及配槽程序 2.配槽程序 A.显影 a.注入1/2体积的清水,加入10g/L之碳酸钠(碳酸钠需预先溶解后加入槽内,以免 堵塞管路),或将Na2ClO3溶于建浴槽,然后加入主槽 b.加水至标准液位,循环20-30min c.分析调整药水浓度 \ B. 蚀刻 a.取蚀刻母液(蚀刻母液可由旧蚀刻线接取),加入蚀刻槽内 b.分析调整母液浓度 c.升温至50℃ C. 剥膜 a.注入1/2槽体积清水,加入50g/L NaOH(NaOH需预先溶解后再加入槽内,以免 堵塞管道) b.补充水至标准液位,循环20-30分钟 c.分析调整药水浓度 d.升温至50℃ 五-1、信赖度测试方法 1.蚀刻均匀性测试 a.取1PNL 24”×18”之2/2 OZ含铜基板,两面至少各分为25个方格 b.测各小方格内铜厚H并依次作好记录 c.以正常之蚀板速度,将2/2 OZ基板进行蚀刻 d.测蚀刻后各小方块内铜厚H2,并与蚀刻前所测铜厚,相对应作记录 e.以蚀刻前这铜厚H1,减去蚀刻后之铜厚H2,即为蚀刻之铜厚h f.以蚀刻掉铜厚之最小值Hmin除去蚀刻掉铜厚之最大值Hmax,即为蚀刻之均 匀性 均匀性= 均匀性要求80% g.若上下两面蚀去之铜厚不均,可调整上下喷压,若同一面均匀性差,可调整板 面各区压力分布来改变 Hmin Hmax 五-2、信赖度测试方法 2.蚀刻速率测定 a.取一2/2 OZ含铜基板,称重W1(g) b.将板放入蚀刻线,按正常之生产速度进行蚀后, 取出洗净,吹干称重W2(g),并记录蚀刻时间t(min) c.计算:速率= d.或用铜厚测试仪测蚀刻前后之铜厚 计算:蚀刻速率= (W1-W2) ×10 2.54 ×2 ×长×宽×8.93 ×t 流失铜厚 时间(min) 五-3、信赖度测试方法 3.蚀