J-STD-033B(中文版)资料分析和总结.pdfVIP

SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准 1. 前言 SMD 零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质 和可靠性。本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。J-STD-020 说明了湿敏元件级别，JEP113 说明了标签要求 周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚 结。在组装工艺中，SMD 元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时， 湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。 2. 目的 本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。通过本文内的 方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。通过本文的各个程序， 可以达到无害回焊。热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。 3. 范围 3.1 包装 3.1.1 本标准适用于PCBA 中无需密封SMD 零件的作业，其中包括聚合分子 材料和塑胶材料 3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮 3.2 组装制程 3.2.1 本标准适用于PCBA IR，VPR 等制程，不适用于波峰焊 3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工 3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件 3.3 可靠性 3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA 的成品可靠性是可评估的（标准 J-STD-020 和JESD22-A113 ） 3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述 4. 涉及文件 4.1 EIA JEDEC EIA-541 静电放电敏感元件包装要求 EIA-583 湿气敏感元件包装要求 EIA-625 静电放电敏感设备操作要求 JEP-113 湿气敏感设备标识 JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求 4.2 防护部分 MIL-B-131 阻湿材料（隔绝湿气,不透气的） - MIL-B-81705 透气的，无静电的，可加热处理的 MIL-D-3464 活性干燥剂， MIL-I8835 指示，湿度卡 5. 定义 活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干 燥剂 6.包装 6.1 包装要求详见下表1 湿敏级别 湿敏级别 烘干元件 防潮袋 干燥剂 标签 警告贴纸 220℃时不必 1 随意 随意 随意 随意 标示，235℃ 时必需标示 2 随意 必需 必需 必需 必需 2a-5a 必需 必需 必需 必需 必需 6 随意 随意 随意 必需 必需 6.2 零件包装前的烘烤 6.2.1 湿敏级别在2a 到5a 之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。 家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET ）不可超过24H 。如果MET 超过 了24H 那么这个实际时间必须要标注。如果这个MET 内仅仅是重新包装 附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。 6.2.2 供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给 定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。 6.2.3 如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件必须重新烘烤按照第7 条款 6.3 DRY PACK(干燥包装) 6.3.1 描述 干