YM-WI-WX-003 A1 BGA返修台作业指导书.pdfVIP

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2022-04-01 发布于广东
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BGA返修台作业指导书章印控型号工序名称版本文件编号辅助材料受 ZM-R7350返修台拆焊接BGA （芯片） A1 YM-WI-WX-003 佩戴静电环操作步骤 1 将PCB和BGA在返修前预热，恒温烘箱温度设定在80℃-100℃,时间为12小时至24小时。 2 将PCB放到返修台定位支架上，选择合适的热风回流喷嘴，设定合适的焊接温度，点动启动开关，待程序运行结束后，手动移动开热风头，用真空笔将BGA吸走。 3 用吸锡线清理焊盘，在清理过程中不能损坏焊盘。 4 在BGA焊盘上均匀涂上一层助焊膏，将BGA锡珠植在对应的焊盘上。 5 在锡珠焊接台或返修台的底部加热区加热,将锡珠焊接在BGA的焊盘上。 6 在PCB的焊盘上涂上一层助焊膏，注意一定要涂均匀适量，以免过多造成连焊。 7 将BGA对正贴装在PCB上，对位时不定一定要注意BGA与丝印框线的位置。 8 将热风头下移到工作位置，并固定好后启动加热开关，运行焊接程序，运行结束后，须冷却30-40秒，再移开热风头，将PCB板从取走。注意事项 1 开机后，高温发热区不能直接接触任何物体。 2 工作时不要用手触摸高温发热区，否则会烫伤。 3 保证安全、空气流通的操作环境。 4 温度设定最高不能超过270℃。 5 未经本公司培训的操作人员不得随意更改设定参数或擅自拆开机箱。 6 在使用时必须要使自锁限位开关（风头自锁、吸嘴自锁）处于自动工作状态，否则吸嘴和热风头会被卡住而无法转动。 7 必须配戴静电环作业、且静电环接地要良好。修订日期版本修订内容制作审核批准 2019/3/20 A1 变更公司名欧阳克忠余发财余发财