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苹果春季新品发布会关注什么？ 苹果春季发布会上，共发布了 6 款新品，包括 iPhone SE、 iPhone 13 系列、iPad Air 5、 Mac Studio 电脑、Studio Display 显示器以及 M1 架构最强芯片 M1 Ultra。 M1 系列芯片收官之作——M1 Ultra 性能更加极致 M1 芯片由两枚 M1 Max 通过定制封装架构连在一起，性能更加极致（Ultra）。M1 Ultra SoC拥有 1140 亿个晶体管，由 16 个高性能核心和 4 个高能效核心组成 20 核 CPU 架构，带宽达到了 800GB/s，最高支持 128GB 统一内存。M1 Ultra 的 32 核神经引擎能达到最高每秒 22 万亿次运算，64 核心的 GPU 可以实现比 M1 快八倍的图形处理效能。同时在能耗比上也有较大提升：对比同级别 PC 减少了近 100W 的功耗，M1 Ultra 芯片是苹果自研芯片的一个较大的飞跃。 图 1：M1 Ultra 芯片 Apple 产品公众号、苹果发布会、 图 2：M1 系列芯片家族 Apple 产品公众号、苹果发布会、 图 3：M1 系列芯片对比 万众一芯 半导体投资联盟、苹果发布会、 独特封装架构 Ultrafusion 赋予 M1 Ultra 极致性能。M1 Ultra 是对性能极强、能效极高的 M1 Max 的进一步升级。它采用 Apple 定制的 UltraFusion 封装架构，将两枚 M1 Max 芯片的晶粒直接连接在一起。提升性能最常用的做法，是通过主板来连接两枚芯片，但这通常伴随着许多弊端，包括延迟增加、带宽减少、功耗增加等。而 Apple 的创新性 UltraFusion架构是利用硅中介层来连接多枚芯片，可同时传输超过 10,000 个信号，从而实现高达 2.5TB/s 低延迟处理器互联带宽，相比业内领先的高端多芯片，实现了 4 倍多的互联带宽。这种架构能让 M1 Ultra 在工作时依然表现出一枚芯片的整体性，也会被所有软件识别为一枚完整芯片，开发者无需重写代码就能直接运用它的强大性能。 基于硅中介层的封装技术是 2.5D/3D 封装技术的主要形式。通过在基板和裸片间上放置额外的硅层承接裸片间的互连通信，裸片与基板之间则通过硅过孔（Through-silicon vias， TSVs）和微凸点（Micro-Bump）连接。由于微凸点和 TSV 可以提供更小的凸点间距和走线距离，基于硅中介层的封装技术可以提供更高的 IO 密度以及更低的传输延迟和功耗。 图 4：chiplet 封装技术示意图 中微创芯科技、苹果发布会、 全新 Mac 台式电脑 Mac Studio 和显示器 Studio Display 发布 苹果发布搭载 M1 Max 芯片或全新 M1 Ultra 芯片的 Mac 台式电脑 Mac Studio 以及显示器 Studio Display。全新 Mac Studio 能为用户提供超乎预期的性能和丰富的连接方式，并在紧凑的设计中整合了用户所需的所有功能，方便用户轻松使用，从此开启台式电脑的新纪元。 Mac Studio 采用紧凑机身+独特散热系统设计。Mac Studio 机身采用铝金属压制一体成型工艺，底边长仅 7.7 英寸，高仅为 3.7 英寸，整体外观小巧玲珑，可以轻松置于多数显示器下方。Mac Studio 还采用了创新的散热设计，能够实现非凡的散热表现。双离心风扇、精确放置的风道以及外壳背部和底部上的逾 4,000 个散热孔，共同构成了独特的散热系统，能够引导气流流经内部元件，帮助高性能芯片降温。 M1 Max 和 M1 Ultra 芯片带来极致性能，对比 27 寸 iMac 性能实现跳跃式升级： 表 1：Mac Studio 性能对比 细分板块 Mac studio（搭载 M1 Max 芯片） Mac studio（搭载 M1 Ultra 芯片） 对比 27 寸 iMac 搭载 16 核 处理器的 Mac Xeon Pro 对比 27 寸 iMac 搭载 28 核 处理器的 Mac Xeon Pro 中央处理器速度 2.5× 50%+ ? 3.8× 60%+? 图片性能提升 3.4× 3×+ 4.5× - 视频转码速度 7.5× 3.7× 12× 5.6× apple 产品公众号、 超大内存配置为专业级任务处理带来颠覆性体验。Mac Studio 也完全打破了传统台式电脑的图形内存限制，在搭载 M1 Max 芯片的机型上最高可选配 64GB 的统一内存，在搭载 M1 Ultra 芯片的机型上最高可选配 128G