常见电子元件的封装大全.pptVIP

3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 功率型LED是未来半导体照明的核心 大的耗散功率， 大的发热量， 以及较高的出光效率， 长寿命。 第三十一页，共五十五页。 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装 第三十二页，共五十五页。 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 2. 仿食人鱼式环氧树脂封装 第三十三页，共五十五页。 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 3. 铝基板（MCPCB）式封装 第三十四页，共五十五页。 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装 第三十五页，共五十五页。 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 5. 功率型SMD封装 第三十六页，共五十五页。 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 6. L公司的Lxx封装 第三十七页，共五十五页。 封装 1，封装的概念 2，阻感容元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 第三十八页，共五十五页。 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 4.3 QFP塑料方型扁平式封装