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PCB 工艺流程介绍 图形电镀 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面 PCB 工艺流程介绍 图形电镀 PCB 工艺流程介绍 外层蚀刻 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在 蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作 用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层， 露出线路、焊盘、铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽 退锡不尽、板面撞伤 PCB 工艺流程介绍 外层蚀刻 PCB 工艺流程介绍 PCB工艺技术培训 PCB 工艺流程介绍 开料 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺 寸，方便生产加工 流程: 选料 流程原理: 量取尺寸 剪裁 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 PCB 工艺流程介绍 刷板 目的: 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面孔内、清洁、干净。 流程： 放板 调整压力、传速 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。 注意事项: 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板 PCB 工艺流程介绍 图形转移 目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上 流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光 流程原理: 利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上 膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射, 使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。 注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁 曝光能量、曝光时间 PCB 工艺流程介绍 图形转移 PCB 工艺流程介绍 内层显影 PCB 工艺流程介绍 内层蚀刻 PCB 工艺流程介绍 AOI检查 目的： 对半成品的缺陷进行检查，保证质量。 流程： 上板 检查 下板 流程原理： 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑 电脑进行分析，查出开、短路，缺口及其它 缺陷。 注意事项： 板面手印、漏检、撞伤线。 PCB 工艺流程介绍 打靶位孔 目的： 将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔） 冲出用于层压的预排定位。 流程： 检查、校正打靶机 流程原理： 打靶 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将 靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻 出靶位孔 注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑、划伤板面 PCB 工艺流程介绍 黑化 目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成 氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力 注意事项： 黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污 PCB 工艺流程介绍 层压 目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。 流程： 开料 预排 层压 退应力 流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆 合好后,在一定温度与压力作用下，半固化片的 树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。 注意事项： 层压偏位、起泡、白斑、 层压杂物、叠错层 PCB 工艺流程介绍 层压 PCB 工艺流程介绍 打靶位 目的： 将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻 孔定位。 流程： 铣靶位 检查、校正打靶机 打靶 流程原理： 利用板边设计好的靶位孔，在cc d作用下， 将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项： 偏位 、孔内毛刺与铜屑 PCB 工艺流程介绍 钻孔 目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层 间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔 注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺 PCB 工艺流程介绍 钻孔 PCB 工艺流程介绍 去毛刺 目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛 使板面孔内清洁、干净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面 与孔内异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺 PCB 工艺流程介绍 化学沉铜 目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 加速 除油 沉铜 浸酸 流程原理： 预浸 活化 通过前面的除胶渣，将孔内