《电子封装》第六讲 LED封装技术-9.pptVIP

第六讲 LED封装技术 提高LED的单灯光通量和输入功率的途径有： 1. 在输入功率一定的前提下，提高LED的发光效率是获取更大单灯光通量的最直接的途径； 2. 采用大面积芯片封装LED，加大工作电流，可以获得较高的单灯光通量和输入功率； 3. 采用多芯片高密度集成化封装功率型LED，是目前获得高单灯光通量和高输入功率的最常用方法。 在以上3种途径中，散热技术是关键。提高LED的散热能力，降低热阻，是提高LED的单灯光通量和输入功率得以实现的根本保障。 五、降低LED的成本 价格高是半导体LED进入照明领域的最终瓶颈。就封装技术而言，LED要降低成本，必须解决以下五个问题： ①成熟可行的技术路线； ②简单可靠、易于产业化生产的工艺方法； ③通用化的产品设计； ④ 高的产品性能和可靠性； ⑤ 高的成品率。 六、改善LED的可靠性 在实际应用中，人们普遍关注的LED可靠性问题主要有：死灯、光衰、色移、闪烁和寿命等等。 §6.5 荧光粉溶液涂抹技术 在白光LED的设计中，最重要的步骤就是点荧光粉，点荧光粉是白光形成的关键。 芯片的波长是460-470nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的， 一个是调荧光粉 一个是涂抹荧光粉。 一. 调荧光粉 普通用的荧光粉是粉状的，因此不能将粉状的物质覆盖在芯片上，必须是液态的，但是也不可能把荧光粉变成液态的，因为荧光粉的组分是重金属和稀有金属。 只有将荧光粉溶解在一种溶剂中，然后再将这种荧光粉液体烤干，这样才能使其覆盖在蓝色的芯片上。 1. 溶剂选择 选择的溶剂必须是不能破坏荧光粉自身的组织，因此这个溶剂需要是不能和荧光粉发生化学反应的一种物质。 根据相似相溶的原理知道，荧光粉是不能溶解在有机溶剂里的，那么就只能是混合了。 如果只是单纯的将这种混合溶液覆盖在芯片的表面再去进行外密封是行不通的，因为外密封是用的环氧树脂这种液态物质。也就是说必须要将其在封装前烤干，于是传统采用外密封的环氧树脂来做这种溶剂。 2. 配制溶液 有了溶剂再来配置溶液。在这里选用的材料有相对应波段的黄色荧光粉和环氧树脂。根据白光的发光原理可以知道： 荧光粉加入的量太多就会造成发出的白光光偏黄， 荧光粉的量加入的太少就会使得发出的白光光偏蓝。 因此应该根据荧光粉的发光效率来合理配制荧光粉。但是用荧光粉+环氧树脂封装出的成品光斑是一片蓝，一片白，一片黄。 这种光斑形成的原因是因为荧光粉被蓝色的光激发的不均匀，也就是说荧光粉的细小颗粒没有被蓝色的光完全激发。 要解决完全激发的问题，就引入了扩散剂这样的一种物质，扩散剂可以增强蓝光激发荧光粉的效率，从而增强了荧光粉的发光效率。 通过实验，发现扩散剂的确对光斑又了改善，使得发出的光斑不再是一块一块的，但是新的问题又出现了，光斑虽然整体呈现一种颜色但是外圈却有一层黄色出现。 要改善黄圈必须要知道原因，将LED成品解剖，可以看到荧光粉的沉淀情况，如下图 通过理论分析知道：这种现象是由黄光功率偏大所引起的。 首先要改变荧光粉溶液的配比，找到合适的配比才能够改善黄圈； 接着就是荧光粉沉淀的问题，从图中可以看到荧光粉覆盖在芯片和支架杯之间的空隙中的厚度要比芯片表面的厚度厚很多。 这是因为在烘烤的过程中，环氧树脂会挥发一部分。环氧树脂是双组分的： 一部分是树脂； 另一个部分是固化剂属于酸酐类。 固化剂的作用是减小分子之间的距离，使其固化。 （10）脱模： （11）质检：用肉眼直接的检测，测出死灯。 （12）裁切： 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为前切和后切。 （13）分光： 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 （14）包装： 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 §6.4 功率型LED封装关键技术 一、照明领域对半导体LED光源的要求 传统LED的光通量与白炽灯和荧光灯等通用光源相比，距离甚远。 LED要进入照明领域，首要任务是将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。 由于LED芯片输入功率的不断提高，