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电子元器件失效分析技术 第一讲 失效物理的概念 失效的概念 失效定义 特性剧烈或缓慢变化 不能正常工作失效种类 致命性失效：如过电应力损伤 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效 失效物理的概念 定义：研究电子元器件失效机理的学科失效物理与器件物理的区别 失效物理的用途 失效物理的定义 定义：研究电子元器件失效机理的学科失效机理：失效的物理化学根源 举例：金属电迁移 金属电迁移 失效模式：金属互连线电阻值增大或开路失效机理：电子风效应 产生条件：电流密度大于10E5A/cm2 高温 纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜， 降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺 失效物理与器件物理的区别 撤销应力后电特性的可恢复性时间性 失效物理的用途 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性 可靠性评价的主要内容 产品抗各种应力的能力产品平均寿命 失效物理模型 应力－强度模型 失效原因： 应力强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS）、静电放电（静电放电 ESD）、闩锁 （latch up) 应力－时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 应力－强度模型的应用 器件抗静电放电（ESD）能力的测试 温度应力－时间模型 E dM Ae kT dt T高，反应速率大，寿命短 E大，反应速率小，寿命长 温度应力的时间累积效应 M ?M Ae? E ( ?t ) kT t 0 t 0 失效原因：温度应力的时间累积效应，特性变化超差 与力学公式类比 AedM ? E dv F Ae kTdt dt m kT Ae(?t)kTM ?M ? Ae ( ?t ) kT t 0 t 0 mv ?mv t 0 F ( ? t t ) 0 失效物理模型小结 应力－强度模型与断裂力学模型相似，不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效 和致命性失效，失效过程短，特性变化快 ，属剧烈变化，失效现象明显 应力－时间模型（反应论模型）与牛顿力学模型相似，考虑激活能和时间效应，适用于缓慢退化，失效现象不明显 应力－时间模型的应用：预计元器 件平均寿命 1求激活能 E L A exp( E ) kT ln L B E kT Ln L2 Ln L1 E B 1ln L B kT 1 1 ln L B E 2 kT 2 1/T1 1/T2 预计平均寿命的方法 2 求加速系数F L 2 A E exp(LAE 2kT )exp( ) 2 kT E 2 1 kTL EA 1 kT L A exp( 1 F L ) kT2 1 exp(E(1? 1)) L 1 k T T 1L E 121 ? 1 1 kF exp( ( k 2L T T )) 2 1 2 1 设定高温为T1,低温为T2,可求出F 预计平均寿命的方法 由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L1 对指数分布L1=MTTF=1/λ λ失效率 失效率＝ 试验时间内失效的元件 数 初始时间未失效元件数 试验时间 温度应力－时间模型的简化：十度 法则 内容：从室温算起，温度每升高10度，寿命减半。 应用举例：推算铝电解电容寿命105C，寿命寿 1000h（标称值） 55C, 寿命1000X2E5=32000h 35C，寿命1000X2E7=128000h =128000/365/24=14.81年 小结 失效物理的定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效物理的用途： 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模拟试验方法，评价产品的可靠性 第二讲 阻容元件失效机理 电容器的失效机理 电解电容钽 电 容 陶瓷电容薄膜电容 电解电容的概况 重要性：多用于电源滤波，一旦短路，后果严重 优点：电容量大，价格低 缺点：寿命短，漏电流大，易燃 延长寿命的方法：降温使用，选用标称温 度高的产品 电解电容的标称温度与寿命的关系 标称温度（℃） 85 105 125 标称温度寿命（h) 1000 1000 1000 工作温度（℃） 35 35 35 工作温度寿命(h) 1000X2E5 1000X2E7 1000X2E9 32000 128000 912000 3.65 年  14.6 年 59.26年 电解电容的失效机理和改进措施 漏液：电容减小 阳极氧化膜损伤难以修补，漏电流增大。 短路放电：大电流烧坏电极 电源反接：大电流烧坏电极，阴极氧化， 绝缘膜增厚，电容量下降 长期放置：不通电，阳极氧化膜损伤难以修补，漏电流增大。 PD