助焊剂产品知识.ppt

焊接不良原因分析(六) 不良焊点的形貌 说 明 原 因 凹坑 焊料未完全润湿双面板的金属化孔,在元件面的焊盘上未形成弯月形的焊缝角 1.波峰焊接时,双面板的金属化孔或元器件的引脚可焊性不良;预热温度或时间不够,焊接温度或时间不够;焊接后期助焊剂已经失效了;设备缺少有效驱赶气泡装置(如喷射波) 2.元器件引脚或焊盘在化学处理时,化学品未处理干净; 3.金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭; 4.烙铁焊中焊料不足. 焊点疏松无光泽 焊点表面粗糙无光泽或有龟裂现象 常发生在烙铁焊中: 1.焊接温度过高或焊接时间过长; 2.焊接凝固前受震动; 3.焊接后期助焊剂已失效. 第三十页，共四十五页。 焊接不良原因分析(七) 不良焊点的形貌 说 明 原 因 开孔 焊盘和引脚润湿性良好,但是总是呈环状开孔 焊盘内径周边有氧化毛刺(常见于PCB焊盘人工钻空后又未及时防氧化处理或加工至使用时间间隔过长) 引线局部不润湿 元器件引脚弯曲后外侧部分不润湿,有明显暴露于焊点与引脚交汇处呈环状裂纹 常发生在自动元器件的焊点中: 1.元器件引脚镀层质量差,元器件引脚自动插入打弯时,外侧镀层受拉应力作用而开裂甚至脱落; 2.自动插入与自动焊接间隔太长(大于96小时) 第三十一页，共四十五页。 焊接不良原因分析（八） 不良焊点的形貌 说 明 原 因 引线单面不润湿 出现在双面（非金属化孔）印制板的混装工艺中。典型工艺：①Ａ面机插光线→②Ａ面波峰焊接→③Ｂ面点胶贴片固化→④Ａ面机插元件→⑤Ｂ面波峰焊接。结果：Ｂ面所有光线引脚不可焊接且部分焊盘出现弱润湿 由于焊接工艺中使用了低残留免清洗助焊剂（例如某公司3015型）经过工序②和工序③的两次加热（T100~250℃，t＞120ｓ），通过印制板通过因工序②渗入Ｂ面的助焊剂，已在光线引脚和部分焊盘上合成为难溶解树脂（相对于助焊剂溶剂），当工序⑤进行时，便发生了Ｂ面所有光线引脚不可焊接和部分焊盘出现弱润湿的重大焊接事故。 锡球 焊料在焊盘和引脚上呈球状 １一般原因见不良焊点的形貌中“气孔”部分；２波峰焊时，印制板通孔西施较少或小时，各种气体易在焊点成型区产生高压气流；３焊料含氧高且焊接后期助焊剂已失效；４在表面安装工艺中，焊膏质量差（金属含氧超标、介质失效），焊接曲线预热段升温过快，环境相对湿度较高造成焊膏吸湿 第三十二页，共四十五页。 产品知识 -----助焊剂 第一页，共四十五页。 目 录 1.助焊剂定义 2.助焊剂的作用及焊接曲线 3.助焊剂的涂布方式 4.助焊剂的组成 5.助焊剂的主要参数 6.助焊剂分类 7.助焊剂相关知识 8.助焊剂的选择 9.焊接不良的分析 10.公司助焊剂简介 第二页，共四十五页。 助焊剂的定义及作用 在焊接领域里众所周知一个道理,几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化,此氧化物会阻碍润湿,阻碍焊接.因此,我们可以在真空中清洗金属和焊接,但是,这不是很实际的方法. 有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成,这就是助焊剂,它是焊接工程必要的材料.它们阻碍焊锡的流动.理想上,它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料,而且也必须易于被去除,助焊剂(FLUX)这个字是来自拉丁文,是”流动”的意思,但在此处它的作用不只是帮助流动,还具有其它的作用 第三页，共四十五页。 助焊剂的作用 助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等. 第四页，共四十五页。 焊接原理 可以粗略的分为三个阶段: 1.扩散;2.基底金属熔解;3.金属间化合物的形成 Fl f Fsf=Flfcoc Molten Solder FLUID Base metal Fls Fsf (A) Molten solder (B) Molten solder Intermetallic compound layer (C) 图A:液体焊料在基底金属上的扩散,接触角(由界面张力的平衡来决定小润湿角形成良好的焊 接获得小润湿角的原则(1)低表面张力的助焊剂(2)高的表面张力,即高表面能的基板(3)低有 面张力的焊料).图B基底金属溶解入液体焊料.图C基底金属与液体焊料起反应形成金属间化 合物层(IMC) 第五页，共四十五页。 助焊剂反应 助焊剂的最主要的任务是除去金属氧化物.助焊剂反应的最通常的类型是酸基反应.在助焊剂和金属氧化物之间的反应可由下面简单的方程式举