制程能力及管控重点测试方法培训.ppt

18、电镀深镀能力测试方法 1）选取纵横比约为6：1的板2片； 2）走水平电镀全线，用厚板镀18um程式电镀； 3）按下图（一）位置打切片； 4）按下图（二）测量切片A/B/C/D/E/F电镀铜厚； 5）深镀能力的计算： 深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D) 6）判定标准: 水平电镀深镀能力≥105% 二．测试方法 第三十页，共四十二页。 TTM Confidential * TTM Confidential TTM Asia Pacific Region MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材 编写: Qing Hong Zeng 日期：2010.11.30 第一页，共四十二页。 内容 目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率； 2. 各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法； 第二页，共四十二页。 制程 管制项目 频率 规格 内层 湿墨 涂布 升温曲线 每月 板面温度80℃~100℃持续1min 曝光 曝光均匀性 每周 (min/max)*100%≥80% 两面图形对准度 半年 average≤15um 显影 显影点 每周 40%-60% 蚀刻 蚀刻因子 每月 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0 一、测试项目及要求 第三页，共四十二页。 制程 管制项目 频率 规格 内层干膜 曝光 曝光均匀性 每周 (min/max)*100%≥80% 两面图形对准度 半年 average≤15um 显影 显影点 每周 40%-60% 蚀刻 蚀刻均匀性 每月 1-σ/μ*100%≥90% 蚀刻因子 每月 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0 AOI冲孔 冲孔机 孔径及孔位精度 每班 MAX-MIN≤25.4um 压合 棕化 棕化粗糙度 每周 棕化层均匀，无明显异常 压合 温度校正 每季度 偏差值 ±3℃ 压合 压力均匀性 每月 / MMX 孔位精度 每月 轴偏差允许范围±25um，孔间距允许范围±50um 薄铜 薄铜均匀性 每周 R≤1.0um 一、测试项目及要求 第四页，共四十二页。 制程 管制项目 频率 规格 钻孔 钻孔机 L-Pattern 每2周 理论值与实测值差异≤50umCPK≧1.67 Runout 每月 孔径为∮0.11~∮0.3, 偏心值≤20um， 孔径为∮0.35以上的,偏心值 ≤29um 电镀 水平电镀线 镀铜均匀性 每月 1-σ/μ*100%≥90% 延展性 每季度 延展性≥15%，拉力强度20-40KN/M2 Daisy chain测试 每周 无电镀开路, 电阻变化率10% 深镀能力测试 每月 ≥105% 外层 曝光 曝光均匀性 每周 (min/max)*100%≥85% 两面图形对准度 半年 average≤15um 显影 显影点 每周 40%-60% 一、测试项目及要求 第五页，共四十二页。 制程 管制项目 频率 规格 二铜/SES 二铜 镀铜均匀性 每月 1-σ/μ*100%≥85% 延展性 每季度 延展性≥15%，拉力强度20-40KN/cm2 深镀能力测试 每月 ≥80% SES 蚀刻均匀性 每月 1-σ/μ*100%≥90% 蚀刻因子 每月 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥2.0 防焊 预烤 升温曲线 每月 从室温至78℃升温时间5-7min ，78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降温78℃至室温5-7min，总烘烤时间为50±5min 后烤 曝光均匀性 每周 (min/max)*100%≥80% 升温曲线 每月 从室温至150℃升温时间8-10min ，150℃±5℃条件下烘烤60±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为90±5min 一、测试项目及要求 第六页，共四十二页。 制程 管制项目 频率 规格 塞孔/文字 烘烤 升温曲线 每月 从室温至150℃升温时间8-10min ，150℃±5℃条件下烘烤30±5min，降温150℃至室温8-10min，总烘烤时间为50min 成型 成形机 成型机精度 每月 理论值与实测值差异≤0.1mm CPK≧1.67 电测 测试机 测试机校正 每年 / 阻抗机 阻抗机校正 每年 / 一、测试项目及要求 第七页，共四十二页。 二．测试方法 1、涂布升温曲线测量方法 1）将不同板厚分为：≤0.10MM，0.11--0.50MM 0.51--0.80MM 0.80以上四种板厚； 2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据机 台设定烤板温度； 3）控制范围为80℃--100℃条件下干燥1min并且在80℃点四点温差 应控制≤5℃； 4）测试频率：每月一次。