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⑤ 层状撕裂：在具有丁字接头或角接头的厚大构件中，沿钢板的轧制方向分层出现的阶梯状裂纹。 层状撕裂实质上也属冷裂纹，主要是由于钢材在轧制过程中，将硫化物（ MnS）、硅酸盐类、 Al2O3 等杂质夹在其中，形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的作用下，金属沿轧制方向伸展的杂质面开裂。 a) 层状撕裂产生的原因：主要是钢材中存在层状偏析，同时沿板厚方向承受较大的拉伸应力；还与钢板材质、焊缝金属中的含氢量、接头形式、施工工艺、结构形式等有一定的关系。 b) 防止措施：主要应减少钢材中的层状偏析；从结构设计和焊接工艺方面采取措施减少板厚方向的焊接应力。 第六十二页，共一百零八页。 ⑥ 未焊透是指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象 a) 未焊透产生的原因： (a) 焊接电流小，熔深浅。(b) 坡口尺寸不合理，间隙太小和钝边太大。 (c) 焊条偏芯度太大及磁偏吹影响电弧对根部的熔化。 (d) 焊条直径过大，造成焊根无法焊透。(e) 层间及焊根清理不良。 b) 未焊透的危害： (a) 减少了焊缝的有效截面积，使接头强度下降。 (b) 未焊透引起的应力集中严重降低焊缝的疲劳强度，所造成的危害比强度下降的危害大的多。未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。 c) 未焊透的防止措施：使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊缝时用交流代替直流以防止磁偏吹，合理设计坡口并加强清理，打底焊时用细焊条，用短弧焊接。 第六十三页，共一百零八页。 ⑦ 未熔合是指焊缝金属与母材金属坡口面之间，或焊缝金属焊道之间未熔化结合在一起的缺陷。按未熔合所在的位置可将其分为坡口未熔合，层间未熔合和根部未熔合。 a）未熔合产生的原因： (a) 焊接电流过小；(b）焊接速度过快；(c）焊条角度不对； (d）产生了电弧偏吹现象； (e）焊接处于下坡焊位置，母材未熔化时已被铁水覆盖； (f）母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。 (b) 未熔合的危害：未熔合是一种面积型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合减小了承载截面积，应力集中也比较严重，其危害仅次于裂纹。 (c) 未熔合的防止措施：采用较大的焊接电流，正确地进行施焊操作，注意坡口面的清理。 第六十四页，共一百零八页。 4.2.4 焊接工艺及焊接工艺评定 4.2.4.1 焊接工艺的概念 不同的焊接方法有不同的焊接工艺。焊接工艺主要根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。 4.2.4.2 焊接工艺评定 焊接工艺评定（ Welding Procedure Qualification） 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。 1．焊接工艺评定的目的 （1）评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头； （2）验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程（ WPS）是否正确。为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。 第六十五页，共一百零八页。 　2．焊接工艺评定的流程 （ 1）提出焊接工艺评定的项目 （ 2）草拟焊接工艺方案 （ 3）焊接工艺评定试验 （ 4）编制焊接工艺评定报告 （ 5）编制焊接工艺规程（工艺卡、工艺过程作业指导书） 3．焊工考试的概念 第六十六页，共一百零八页。 4.3 理化检验 4.3.1 化学成份分析 化学成份分析也称为成份检测，是对产品或样品中的各个成份进行定性、定量分析的技术方法。 化学成份是决定金属材料性能和质量的主要因素。因此，标准中对绝大多数金属材料规定了必须保证的化学成份，有的甚至作为主要的质量、品种指标。 化学成份分析目前应用最广的是化学分析法和光谱分析法。化学分析法分为定性分析和定量分析两种。定性分析可以鉴定出材料含有哪些元素，但不能确定它们的含量；定量分析是用来准确测定各种元素的含量。 光谱分析法是指各种元素在高温、高能量的激发下都能产生自己特有的光谱，根据元素被激发后所产生的特征光谱来确定金属的化学成份及大致含量的方法。通常借助于电弧，电火花，激光等外界能源激发试样，使被测元素发出特征光谱。经分光后与化学元素光谱表对照，做出分析。 第六十七页，共一百零八页。 化学成份分析在气瓶生产、使用等过程中是一种必要的检验手段。每一种气瓶使用的主体材料基本都不相同，即使同种气瓶选用同一主体材料，但是采用不同热处理工艺，其对材料化学成份的含量要求也不相同。这是因为钢中