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印制电板路工艺指导书 印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一) [摘要]本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金 之工艺控制、化学镍金之 焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。 [关键词]印制电路板，化学镍金，工艺 1 前言 在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面 焊性处理，对最终产品 的装配和使用起着至关重要的作用。 综观 当今国内外，针对印制电路板最终表面 焊性涂覆表面处理的方式，主要包 括以下几种：ElectrolessNickelandImmersionGold （1）热风整平； （2）有机 焊性保护剂 ； （3）化学沉镍浸金； （4）化学镀银 ； （5）化学浸锡 ； （6）锡/铅再流化处理； （7）电镀镍金； （8）化学沉钯。 其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺 （SMOBC）采用以来， 迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面 焊性涂覆处理方式。 对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。任何新印制电路板 表面 焊性处理方式应 当能担当 N 次插拔之重任。除了集成容易之外，装配者对 待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。与热风整平制程所加工焊垫之较恶 劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面 焊性涂覆处理方式的原因之一。 1 / 27 印制电板路工艺指导书 镀镍/金早在 70 年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、插 头镀耐磨的 Au-Co、Au-Ni 等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板 上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板 SMT 安装限制。90 年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等， 而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、 焊性好，且有一定耐磨等优 点，特别适合打线 （WireBonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化 学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。 铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂 层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、 焊、 抗氧化之保护层。目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易 划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。 目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无氯） 的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良 的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安 全性和较低的维护费。但其所形成之锡表面的耐低温性（-55℃）尚待进一步证 实。 随着 SMT 技术之迅速发展，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀镍/ 金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐年提 高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。 2 化学镀镍金工艺原理 化学镀镍金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠 （NaH PO ）为还原 2 2 剂的酸性镀液，逐渐运用于印制板业界。我国港台地区起步较早，而大陆则较晚， 2 / 27 印制电板路工艺指导书 于 1996 年前后才开始化学镀镍金的批量生产。 2.1 化学镀镍金之催化原理 作为化学镍的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子由于不具备化学镍沉积的 催化晶种的特性，所以需通过置换反应，使铜面沉积所需要的催化晶种。 （1）钯活化剂 Pd2++Cu→Pd+Cu 2+ （2）钌活化剂 Ru2++Cu→Ru+C u2+ 2.2 化学镀镍原理 化学镀镍是借助次磷酸钠 （NaH PO ）在高温下（85~100℃），使 Ni2+在催化表面 2 2 还原为金属，这种新生的 Ni 成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液中