自动压接方法与制作流程.pdfVIP

图片简介: 本技术涉及一种自动压接方法，包括：提供一自动压接结构；固定柔性电路板于自动压接机 构的压接平台上；放置面板的测试端于压接平台上；判断柔性电路板的金手指与面板的测试 垫的相对位置是否达到预定相对位置；移动所述柔性电路板的金手指直至与面板的测试垫的 Y 相对位置达到所述预定相对位置；沿 方向移动所述柔性电路板一预设距离，使得所述柔 电路板的金手指与所述面板的测试垫正对；下移所述压头模组，将所述柔性电路板的金手指 与所述面板的测试垫压紧。本技术提供的自动压接方法，实现了柔性电路板与测试垫的自动 精准对位压接，大大提高了柔性电路板与测试垫对位压接的精准度，而且节省了人力成本， 提高了生产效率。 技术要求 1.一种自动压接方法，用于面板点屏检测，其特征在于，包括如下步骤： A (10) (10) (11) (12) 提供一自动压接结构 ，所述自动压接机构 包括移动机构 、压头模组 和影 (13) (12) (11) (13) 像系统 ，所述压头模组 固定于所述移动机构 上，所述影像系统 设置于所述 (12) 压头模组 上方； B (20) (10) (121) (20) 固定柔性电路板 于自动压接机构 的压接平台 上，所述柔性电路板 用以连 接测试信号； C放置面板的测试端于压接平台(121)上； D (20) 实时对柔性电路板 的金手指与面板的测试垫的相对位置进行拍照，并分析判断柔性 (20) 电路板 的金手指与面板的测试垫的相对位置是否达到预定相对位置；若未达到预定相 E F 对位置，则进行步骤 ，若已达到预定相对位置，则跳至步骤 ； E (20) 移动所述柔性电路板 的金手指直至与面板的测试垫的相对位置达到所述预定相对位 置； F Y (20) (20) 沿 方向移动所述柔性电路板 一预设距离，使得所述柔性电路板 的金手指与所述 面板的测试垫正对； G (12) (20) 下移所述压头模组 ，将所述柔性电路板 的金手指与所述面板的测试垫压紧。 2. 1 (121) 根据权利要求 所述的自动压接方法，其特征在于，所述压接平台 上有透明部 (1212)，所述透明部下方开设承载槽(1213)，所述承载槽(1213)内设置有背光灯(1211)，所 B C (1211) (13) 述步骤 与步骤 之间还包括：点亮所述背光灯 ，为所述影像系统 提供辅助照 明。 3. 1 根据权利要求 所述的自动压接方法，其特征在于，所述测试垫为设置于面板上的金属 测试垫、与面板电性连接的柔性扁平电缆的金手指或者与面板电性连接的印刷电路板的 金手指的其中之一。 4. 3 (10) 根据权利要求 所述的自动压接方法，其特征在于，所述自动压接机构 还包括吹气系 (14) (14) (11) (121) 统 ，所述吹气系统 滑动连接于所述移动机构 ，且位于所述压接平台 上