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GX6操作培训 培训内容： 机器概要、生产准备 程序编缉 (基板数据,贴片数据及视校方法等) 程序编缉 (程序的优化,吸取数据的视校,部品的视校) 生产,图像数据部分 机器的维护保养 Hlc、Flexline CAD等编程软件的说明 培训时间： 上午9：30~12：00 下午13：00~18：00 第一页，共三十五页。 有关部品定位方式的说明 镭射：Laser 概述：Lase用于部品的识别和定位。即对部品外形尺寸进行测定并对吸取偏差进行补偿、修正。 Laser:主要是用于CHIP（0603、1005、1608 SOT ,小型SOP）等部品的贴装。 图像识别系统（VCS） 概述：VCS可以识别引脚部品引脚尺寸及引脚间距、球形部品的锡球大小及间距。 第二页，共三十五页。 Laser识别小形引脚部品的说明 Laser识别引脚部品的要求 Size:33.5mmx33.5mm 引脚间距Pitch0.65mm以上，此时速度优先。 原因：laser只能识别部品外形。pitch0.65mm的引脚容易变形，但laser不能识别。 图像识别：VCS 精度优先 VCS识别范围(pitch值)： 标准:0.38~2.54mm 选配高精度：0.2~2.54(0.2~0.4mm) 第三页，共三十五页。 生产程序的构成 基板数据 贴片数据 元件数据 吸取数据 图像数据 第四页，共三十五页。 非矩阵板的制