表面贴装工程介绍.pptVIP

SMA Introduce SMA Clean 清洗效果的評估方法 1﹐目测法 利用放大镜（X5）或光学显微镜对SMA进行观察﹐通过观察有无焊剂 残留物及其它污染物﹐来评定清洗质量。这种方法的特点是简单易行﹔ 缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物。适合于 要求不高的场合 2﹐溶剂淬取液测试法 溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMA﹐浸入离 子度污染测定仪的测试溶液中（75%的纯异丙醇加25%的水）﹐测定 它的电阻率 3﹐表面绝缘电阻测试法 由于SMA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中﹐特别是BGA 的焊点﹐更难以清除﹐为了进一步验证SMA的清洗效果﹐或者说验证所使 用的锡膏的安全性（电气性能）﹐通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表 面电阻来检验SMA的清洗效果。 第一百二十七页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMA Clean THT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估 第一百二十八页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 103 W W 第一百二十九页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w 第一百三十页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 第一百三十一页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 第一百三十二页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 第一百三十三页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) 第一百三十四页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。 注:为明了起见，焊点上的锡已省 　 去。 第一百三十五页，共一百九十四页。 SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 是组件端直径25%以下(≦1/4D) 。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份小于或等于组件金属电镀 宽度的50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D 第一百三十六页，共一百九十四页。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 15.焊点表面粗糙:  问题及原因 对 策 16.黄色焊点  焊点表面呈砂状突出表面,而焊点