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②化学作用 主要表现在气体介质与烧结物之间的化学反应在氧气氛中，由于氧被烧结物表面吸附或发生化学作用，使晶体表面形成正离子缺位型的非化学计量化合物，正离子空位增加，扩散和烧结被加速，同时使闭气孔中的氧，可以直接进入晶格，并和O2-空位一样沿表面进行扩散。凡是正离子扩散其控制作用的烧结过程，氧气氛或氧分压较高是有利的。 第五十九页，共一百二十七页。 （5）液相的影响 在烧结过程中，会有液相出现，这类烧结过程称为具有液相的烧结。 液相烧结一般分为三个过程： ①在颗粒间的液相可以产生毛细管力，从而引起颗粒间的压力并使颗粒易于滑动，导致颗粒重排和改善颗粒的堆积结构。 ②毛细管力将引起固态颗粒的溶解和再沉淀，其结果是使颗粒在接触部位变得扁平、坯体发生收缩。 ③固相颗粒之间产生烧结形成坚固的固相骨架，剩余液相流动填充到骨架的间隙。 由于液相的存在，溶解-沉淀和流动传质使烧结致密化速率比纯固相烧结大大提高。 第六十页，共一百二十七页。 （6）添加剂的影响 在固相烧结中，少量外加剂(添加剂或烧结助剂)可与主晶相形成固溶体促进缺陷增加；在液相烧结中，外加剂能改变液相的性质(如粘度、组成等)，因而都能起促进烧结的作用。外加剂在烧结中的作用现分述如下。 ①与烧结主体形成固溶体 当外加剂与烧结主体的离子大小、品格类型及电价数接近时，它们能互溶形成固湾体，致使主晶相晶格畸变，缺陷增加，便于结构基元移动而促进烧结。 第六十一页，共一百二十七页。 一般地说它们之间形成有限置换型固溶体更有助于促进烧结。外加剂离子的电价和半径与烧结主体离子的电价、半径相差愈大，使品格畸变程度增加，促进烧结的作用也愈明显。例如A12O3烧结时，加入3％Cr2O3形成连续固溶体可以在1860℃烧结．而加入1％-2％TiO2只需在1600℃左右就能致密化。 ②阻止晶型转变 有些氧化物在烧结时发生晶型转变并伴有较大体积效应，这就会使烧结致密化发生困难，并容易引起坯体开裂。这时若能选用适宜的添加物加以抑制，即可促进烧结。 第六十二页，共一百二十七页。 ③抑制晶粒长大 由于烧结后期晶粒长大，对烧结致密化有重要作用。但若二次再结晶或间断性晶粒长大过快，又会因晶粒变粗、晶界变宽而出现反致密化现象并影响制品的显微织构。这时，可通过加入能抑制晶粒异常长大的添加物，来促进致密化进程。在Al2O3中加入少量的MgO就有这种作用。 ④产生液相 烧结时若有适宜的液相，往往会大大促进颗粒重排和传质过程。添加物的另一作用机理，就在于能在较低温度下产生液相以促进烧结。液相的出现，可能是添加物本身熔点较低；也可能与烧结物形成多元低共熔物。 第六十三页，共一百二十七页。 * SPS合成技术的发展历史 等离子体烧结技术原理 等离子体放电烧结的工艺 应用举例 1 2 3 4 二、等离子体烧结技术 第六十四页，共一百二十七页。 * 在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结 等离子活化烧结(Plasma Activated Sinteriny,PAS) 等离子体辅助烧结（Plasma Assister Sinteriny,PAS） 放电等离子烧结（SPS）技术 1. SPS合成技术的发展历史 第六十五页，共一百二十七页。 * 最初实现放电产生“等离子体”的人是以发现电磁感应法则而知名的法拉第(M.Farady)，他最早发现在低压气体中放电可以分别观测到相当大的发光区域和不发光的暗区。 法拉第 第六十六页，共一百二十七页。 * I.Langmuir又进一步对低压气体放电形成的发光区，即阳光柱深入研究，发现其中电子和正离子的电荷密度差不多相等，是电中性的，电子、离子基团作与其能量状态对应的振动。他在其发表的论文中，首次称这种阳光柱的状态为“等离子体”。 等离子体特效图 第六十七页，共一百二十七页。 1930年，美国科学家提出利用等离子体脉冲电流烧结原理，但是直到1965年，脉冲电流烧结技术才在美、日等国得到应用。日本获得了SPS技术的专利，但当时未能解决该技术存在的生产效率低等问题，因此SPS技术没有得到推广应用。 SPS技术的推广应用是从上个世纪80年代末期开始的。 1988年日本研制出第一台工业型SPS装置，并在新材料研究领域内推广应用。 1990年以后，日本推出了可用于工业生产的SPS第三代产品，具有10~100t的烧结压力和5000~8000A脉冲电流，其优良的烧结特性，大大促进了新材料的开发。 1996年，日本组织了产学官联合的SPS研讨会，并每年召开一次。 第六十八页，共一百二十七页。 * 由于SPS技术具有快速、低温、高效率等优点，近几年国外许多大学和科研机构都相继配备了SPS烧结系统，