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文件名称:新产品试产控制程序
文件编号: KLT/QC-MF04-05
版本号: V01.00
原作者:郑伟
所属部门:生产部
日期:
签署批准
职位 姓名 日
职位 姓名 日期
部门 技术管理部 技术管理部 硬件部
结构部
采购部
生产部
经理
经理
经理
经理
经理
总经理
历史记录
变
变更描述
影响部分
版本号
作者
日期
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新产品试产控制程序
1 目的
定义在新产品投入试产时所涉及到的环节,以及各环节在试产过程中相应的工 作任务。
2 范围
适用于公司各项目在投入量产前的每一次试生产。
3 内容
3.1 试产计划
3.1.1 生产部应根据项目经理确定的试产日期,与物料人员、代工厂等人员协
商,确认出生产排产计划,并将计划通知给项目团队人员。
3.1.2 排产计划确定后,各方面应以计划的日程为目标,完成相应工作,生产
部负责检查各方面准备工作的完成情况。
3.1.3 生产部应与代工厂沟通并确认排产日程的执行情况,负责敦促代工厂按
期安排生产。
3.1.4 试产结束后,应将试产日程计划的执行情况写入生产总结报告中。
3.2 工艺
3.2.1 以试产计划的日期为目标,生产部应在试产前一周提供准确完整的工艺 文件, 工艺文件包括生产线建线工位图、 工位明细表以及操作指导文件。
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3.2.2 生产部应监督生产过程中工艺执行情况,检查工艺文件与实际生产配合
情况,评估现有的工艺所能达到的产能和质量情况,并提出改进措施。
3.2.3 每次试产结束后,生产部应对工艺文件进行更新改进,并将试产中出现
的工艺问题和改进措施写入生产总结报告中。
3.2.4 具体内容参照文件《NPI 过程工艺管理》。
3.3 设备及夹具
3.3.1 原则上生产设备以由代工厂提供支持。
3.3.2 对于在研发、生产中必须进行采购的设备,以及夹具的采购,参考《生
产设备及夹具管理程序》。
3.4 物料
3.4.1 来料的检测可参考《来料检验程序》,检测合格的物料入库房待生产领用。
3.4.2 硬件部负责电子件等前线 BOM 的审定和发布,结构部负责结构件、手机
附件、包装材料等后线 BOM 审定和发布,试生产时生产部参考结构部所 发布的研发 BOM 进行修改,发布生产用BOM 文件,生产用BOM 文件的格 式参考《生产用 BOM 格式》。
3.4.3 在试产准备过程的物料的领料、发料等一切均以生产用BOM 为依据。
3.4.4 关于物料的领料、发料、物料返回等程序可参考《生产物料使用管制程
序》。
序》
3.5 质量
3.5.1 在每次试产前须召开试产质量评审会议,以下所有文件须经过
评审后方可发布给生产部,由代工厂使用。
打件资料的评审;
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软件质量的评审;
工艺流程的评审:
维修文档的评审:
测试文档的评审。
本次试产的质量目标确定:包括 SMT 故障率、后线故障率以及物料报损率。 评审后的文件经项目经理签核后生效。
3.5.2 生产部收到评审后的文件,负责与代工厂沟通生产相关事宜,
并负责相关的确认工作,涉及到文档改动的内容,应知会项目 经理负责处理,同时生产部及项目经理应将该过程的文档改动 记录备案,并体现到生产总结报告中。
3.5.3 在贴片过程中,代工厂的 SMT 工艺流程及质量控制过程必须遵循本公司
SMT 质量控制流程所述的步骤执行, 参考附件一:《SMT 质量控制流程》。
3.5.4 原则上锡膏的采购与保存由代工厂执行, 锡膏的保存过程和使用时应遵循 《锡膏的管理制度》。
3.5.5 原则上钢网由代工厂联系制作, 制作前我公司提供 PCB 板和GERBER 文
件给代工厂, 制作完成的钢网在使用前应由我公司检查钢网制作得是否规 范。
3.5.6 质量检测人员在对贴片过程中的主板进行检测时,应依据我公司《PCBA
检测标准》 或经我公司确认过的代工厂检测标准进行检测, 并将质量检测 结果反馈给我公司生产部门。
3.5.7 生产部应统计分析贴片过程中所产生的各种质量检测结果以及维修数据,
并在生产结束后反馈《贴片质量报表》至相关人员,报表格式请参考
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《XXXX 项目贴片报告(日期
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