第3章SMT返修技术.pptVIP

返修工艺类似于原产品的工艺处理过 程，在那时整个板可以被实施预热处理。 但是在实施返修时却有着显著的不同，因 为此时仅要求局部区域被加热至再流的温 度，而不是整个PCB组件。 SMT生产与管理 第二十九页，共四十三页。 热分布曲线参数一般为板的层压和电 路板的设计、焊剂的使用，以及允许使用 的焊料种类所左右。 SMT生产与管理 第三十页，共四十三页。 对于栅格阵列器件来说，预热可能是 加热曲线中值得人们注意的最重要部分。 为此，预热时可以尽量达到由焊剂制造厂 商所规定的焊剂活化温度(一般情况下为 80~120℃)。 SMT生产与管理 第三十一页，共四十三页。 第3章 SMT返修技术 第一页，共四十三页。 背景介绍 电子技术的迅猛发展对人类社会和经 济活动、人们的日常生活所带来的深刻变 化有目共睹，而在这一切变化中集成电路 的发展起到了相当重要的作用。 SMT生产与管理 第二页，共四十三页。 发展的电子产品市场继续对集成电路 提出了在确保速度更快速、I／O更多的前 提下，能够提供体积更小、性能更好且价 格更便宜的集成电路。这对集成电路器件 的封装提出了严峻的挑战，相信这一现象 在未来也很难发生改变。 SMT生产与管理 第三页，共四十三页。 ? 对电子工业来说，使用新型封装器如 BGA、CSP和倒装芯片FC将占据统治地 位。目前绝大多数市场预测表明：BGA器 件真正地指明了未来栅格阵列器件的发展 轨迹，以每年接近50％的增长速度发展， 并占用器件7％以上的份额。 SMT生产与管理 第四页，共四十三页。 与此同时，所使用的CSP器件有望以每年 100％的速率增加，它将以不同的方式占据所 有器件市场的6％~10％的市场份额。QFP和 SOIC封装器件每年将以不少于10％~l 5％的 速率增加，这些元器件将稳定地保持在所使用 器件的大约68％的市场份额。 SMT生产与管理 第五页，共四十三页。 3.1返修问题的提出 在制造电子产品的过程中，工艺过程 控制是确保产品质量的重要手段。在实施 工艺过程控制中，常常会遇到元器件需要 返修的情况。 SMT生产与管理 第六页，共四十三页。 随着电子技术的发展、新型封装器件的 不断推出和投入实际使用，对返修工作提 出了严峻的挑战。即使采用当今先进的统 计工艺控制SPC技术、最先进的生产设备 和ISO确认的工作环境条件，返修工作仍 然是一项免不了的事情。 SMT生产与管理 第七页，共四十三页。 在开始安装元器件直至整个系统最终装 配完毕的全过程中，检验和测试达到l 00 ％的合格，并且保持零缺陷的记录，这种 机会出现的可能性微乎其微。 SMT生产与管理 第八页，共四十三页。 元器件取向错误、型号不符合或参数 超差和失效，以及焊接不牢固等都必须进 行返修。这种返修可以是简单的修整，直 至拆卸下元器件并重新置换。为此必须借 助返修设备来解决装配和检修过程中所发 现的问题 。 SMT生产与管理 第九页，共四十三页。 1.返修的基本概念 SMA的返修，通常是为了去除失去功 能，损坏引线或排列错误的元器件，重新 更换新的元器件。也就是使不合格的电路 组件恢复与特定要求相一致的合格的电路 组件。 SMT生产与管理 第十页，共四十三页。 2.返修的基本过程 （1）取下元器件； 成功的返修首先是将故障位置上的元器件取 走。将焊点加热至熔点，然后小心地将元器件从 板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素，焊 料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。 与此同时，还要防止PCB加热过度而造成PCB扭 曲。 SMT生产与管理 第十一页，共四十三页。 （2）线路板和元器件回热 先进的返修系统采用计算机控制加热 过程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参 数尽量接近，并且应采用顶部和底部组合 加热方式(如图所示）。 SMT生产与管理 第十二页，共四十三页。 在线路板顶部和底部测得的温度曲线及焊点实际温度图 SMT生产与管理 第十三页，共四十三页。 (3)加热曲线 加热曲线应精心没置，先预热，然后 使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但 不过量的预热时间，以激活助焊剂，时间 太短或温度太低则不能做到达一点。 SMT生产与管理 第十四页，共四十三页。 (4)取元器件 一旦加热曲线设定好，就可准备取走元器 件。加热喷嘴对准好元器件以后即可进行加热， 一般先从底部开始，然后将喷嘴和元器件吸管分 别降到PCB和元器件上方．开始顶部加热。加热 结束时许多返修工具的元器件吸管中会产生真 空，吸管升起将元器件从板上提起。 SMT生