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TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 由表及里,我们如何跟踪与研判半导体行业供给端景气? 5
\o Current Document 复盘“缺芯”:半导体供应链系统的精密性 12
疫情带来的需求爆发,智能终端开启产能之争12
\o Current Document 传统汽车新升级+产能受挤压,“缺芯”之火点燃15
\o Current Document 疫情、暴雪 地震 停电、火灾:黑天鹅下精密系统的脆弱性17
\o Current Document 产能新增缓慢:材料、工艺、效率与重资产投资的均衡27
\o Current Document 鸡蛋放在同一个篮子里——高度依赖台积电的影响29
\o Current Document “缺芯”全面蔓延,供给端成平衡修复关键33
图表目录
图1:我国集成电路产业销售额(单位:亿元)6
图2:我国集成电路产业销售季度同比增速6
图3:中国台湾地区集成电路产业月度销售额(单位:百亿新台币)6
图4:中国台湾地区集成电路产业月度销售同比增速 6
图5:日本集成电路相关指数情况7
图6:全球半导体月度销售额(单位:十亿美元)7
图7:台积电5nm制程营收占比快速提升显示需求紧张8
图8:中国台湾地区主要晶圆厂月度营收情况(单位:亿新台币)9
图9:中国台湾地区主要晶圆厂月度营收同比增速 9
图10:北美、日本半导体设备制造商出货额10
图11:各类厂商设备支出变动10
图12:存储器产能占比或将持续提升10
图13:全球智能手机代际变化(单位:亿部)12
图14:国内手机出货情况12
图15: H市场份额受外部事件影响出现下滑(单位:%) 13
图16:小米集团存货(单位:亿美元)13
图17:台积电5nm制程营收占比快速提升显示需求紧张 15
图18:台积电各应用平台营收环比变化15
图19:全球汽车销量在疫情后整体快速回升15
图20:国内新能源车销量(单位:万辆)15
图21:未来电子系统价值量将持续增加(单位:%;美元)16
图22:半导体行业高度全球化,受疫情对国际贸易的阻滞影响,生产供应不畅18
图23: 2019年国内晶圆制造企业S中硅片占晶圆制造本钱超40%19
图24: 2018年全球半导体硅片市场竞争中信越化学排名第一 19
图25:环球晶圆月度营收(单位:亿新台币)19
图26:台积电日均用水约15.6万吨(单位:万吨/日)20
复盘”缺芯。半导体供应链系统的精密性
疫情带来的需求爆发,智能终端开启产能之争
如需求篇所述,受全球疫情阻碍复工复产、限制线下渠道销售影响,2020年上半年智 能手机市场无论是需求端还是供应链都面临巨大的挑战,这直接影响了 2020年上半年 智能手机的销售情况。据IDC, 2020年Q1、Q2全球智能手机出货量为2.76、2.78亿 部,同比分别大幅下滑11.70%. 16.00%o但随着我国疫情率先受控、各领域顺利复工 复产,叠加下半年苹果、华为、小米等手机品牌商积极发布5G新机型,我国手机销售 情况快速恢复,带动全球智能手机出货量快速回升。据IDC, 2020年Q4全球智能手机 出货量达3.86亿台,同比增速已实现回正,达4.30%,增速创2017年Q2以来新高。
同时,随着5G进入商用期,5G手机出货量、渗透率持续增加,新一轮的换机潮愈演 愈烈,有效带动各类半导体器件实现量价齐升。据彭博,2020年全球手机出货量约为 12.80亿台,其中5G手机约2.55亿台,渗透率达19.93%;据工信部统计,我国2020 年5G手机出货量达1.63亿台,占全球5G手机出货量达63.83%,我国成为全球5G 手机出货增加的主要来源。同时我国5G手机2020年渗透率高达55%,远超全球水平, 这大大提振了 5G手机相关半导体的销售情况。
图13:全球智能手机代际变化(单位:亿部)图14:国内手机出货情况20
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20■2.5G CDMA 2000 lxRTT■ 3G CDMA EV-DO3G WCDMA/HSPA4G TD-LTE2.5G GPRS/EDGE3G TD-SCDMA/TD-HSPA4G FD-LTE4G TD/FD-LTE10■ 5G 5G NRmnw1 I 1 I I I I
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■2.5G CDMA 2000 lxRTT
■ 3G CDMA EV-DO
3G WCDMA/HSPA
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