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全球半导体制造产业链 Global Semiconductor Manufacturing Industry Chain 半导体制造产业链概况 半导体制造产业链主要分为芯片设计、晶圆制造及封装测试三大环节 半 半导体制造产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，经营模式主要分为垂直分工模式 （Fabless、Foundry、OSAT）及IDM模 导 式。Fabless专注于芯片设计环节，将生产和封测环节外包，芯片设计企业具有轻资产优势；Foundry专注于晶圆代工领域，代工厂商承 体 制 接芯片设计企业委外订单，并形成规模效应，此类企业投资规模较大，维持生产线正常运作的经营成本较高；OSAT则专注于封装测试环 造 产 节；IDM是指厂商承担设计、制造、封装测试的全部流程，该模式具备产业链整合优势。 业 链 半导体制造产业链 芯片设计 晶圆制造 封装测试 Fabless模式 Foundry模式 OSAT模式 晶圆减薄 氧化退火 薄膜沉积 逻辑设计 晶圆切割 电路设计 光刻曝光 CMP抛光 引线键合 封装设计 刻蚀 清洗 模塑 输出版图 成品电学检测 离子注入 晶圆检测 装箱 IDM模式（芯片设计+晶圆制造+封装测试） 资料来源：尚普研究院结合公开资料整理绘制 70 ©2021.11 SP Consulting Inc. CPU内部构成、工作原理及指令集分类 CPU：计算机系统的运算和控制核心 半 CPU （Central Processing Unit,中央处理器）是计算机运算和控制核心，由控制器、运算器、存储器和连接总线构成。其中，控制器和 导 运算器组成CPU内核，内核从存储器中提取数据，根据控制器中的指令集将数据解码，通过运算器中的微架构运算得到结果，以某种格式 体 制 将执行结果写入存储器。内核的基础是指令集和微架构，指令集主要分为CISC和RISC两类，CISC通过直接在硬件中构建复杂指令从而使 造 产 编程更方便、程序运行速度更快；RISC架构仅包含使用频率高的少量简单指令，并提供必要指令以支持操作系统和高级语言。 业 链 CPU内部构成和工作原理 主流CPU指令集分类及特点 内 存 CPU CISC复杂指令集