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COSHIP ELECTRONICS 杰出拉组长培训教材 生产工艺流程 刘进军 2007-11-9 第一页，共三十八页。 SMT生产工艺要点及流程 单板生产工艺及流程 组装测试工艺及流程简介 课程纲要 第二页，共三十八页。 SMT简介: SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT将是未来电子装联技术的主流, 第三页，共三十八页。 SMT的特点: 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻