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微机电系统
Micro-eletromechanical system
课程代码:)
学分:1.5
学时: 24 (其中:课堂教学学时:24 实验学时:0 上机学时:0 课程实践学时: 0 )
先修课程:工程数学、工程力学、电学、集成电路等
适用专业:机械电子工程、机械制造及其自动化、仪器科学与技术
教材:《Foundations of MEMS》. Chang Liu. China machine press, 2008 年第一版
一、课程性质与课程目标
(一)课程性质(需说明课程对人才培养方面的贡献)
《微机电系统》微机电系统(MEMS )是二十世纪九十年代发展起来的一门多种学科交叉而成
的新兴学科。它涉及微电子、微细加工、微机械、材料学、信息与控制等技术科学,并紧密依靠数
学、物理、化学、力学、生物等基础学科。MEMS 是以实际应用为目标,以更新的观点,不断地研
究与开发新型产品。在不断完善本领域的设计与制造的同时,为新的领域开拓奠定基础。MEMS 是
一个以计算机控制,传感检测、执行器、能源供给等子系统组成的系统。广泛应用于空间技术、信
息技术、生物医药技术及其他新技术之中。它的发展推进人类认识和改造客观世界的能力。因此
MEMS 在 21 世纪倍受人们的关注,成为 21 世纪制造业的重要方面之一。
本课程从电子行业的制造技术需求出发,以现代设计与先进制造技术为侧重点,其内容与工程
实际密切结合。学习本课程的目的在于使学生能从整体的角度看待一个机械和电子工程系统的设计
和制造,并结合 MEMS 研究最新成果、发展趋势和 MEMS 产品出发,结合工程实际,应用 MEMS
的基本概念和基本方法来分析、研究和解决其中的问题,为进一步学习和研究 MEMS 新理论和新产
品奠定基础。
(二)课程 目标 (根据课程特点和对毕业要求的贡献,确定课程目标。应包括知识目标和能力目标。)
1. 掌握微机电系统的概念、技术范畴;了解微机电系统在国民经济中的地位和作用。掌握微机
电系统的设计方法与理念;
2. 掌握典型微机电系统的制造技术方法的原理及关键问题,针对具体加工对象选择相应的方法;
3. 能适当选择微机电系统的测量技术方法,了解相应的原理,了解微机电系统的发展动态,以
及在高新技术领域与国防领域的应用;
4. 掌握微机电系统的各个专业术语的英文形式,并能针对问题开展硅为加工技术相关的文献调
1/ 5
研。
二、课程内容与教学要求 (按章撰写)
第一章绪论 Chapter 1 Introduction
(一)课程内容
(1)Concept of MEME MEMS 的概念;
(2 )Basic properties of MEMS MEMS 的本质特征;
(3 )Device :sensors and actuators 器件:传感器和执行器。
(二)教学要求
了解MEMS 发展概况、重要性、特点。
(三)重点与难点
重点是掌握学习 MEMS 技术的一些基本特点
第二章电学和机械学基本概念 Chapter 2 Image Enhancement
(一)课程内容
(1)Semiconductor resistance 半导体电阻率;
(2 )Crystal face and crystal direction 晶面和晶向;
(3 )Stress and strain 应力和应变;
(4 )Bending of flexible beams under simple load conditions 简单负载条件下挠性梁的弯曲;
(5 )Torsional deflection 扭转变形;
(6 )Intrinsic stress 本征应力;
(7 )Resonance frequency and quality factor 谐振频率和品质因数。
(二)教学要求
(1)了解半导体晶体的概念和掺杂的步骤;
(2 )了解晶面和晶向的命名规则;
(3 )了解不同材料应力和应变之间的基本关系。
(三)重点与难点
(1)
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