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关于pcb板焊接实习报告 一：实习目的 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简 单电子产品的安装与焊接。 3、焊接PCB 电路板，调试制作的电路板。 二：实习内容与时间安排 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 7 月 19 日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学 习、单片机开发系统演示。 这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实 习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次 实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家 由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教 诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我 们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许 多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个 教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解 都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终 第 1 页 共 5 页 注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最 终的 PCB 板没有结果）。 7 月 20 日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元 件、查阅资料。 这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听 说我 们这次的实习单单元件就涉及了 76 种时，我们这些孩子 们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼 小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可 以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样 的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这 样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才 能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下 去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。 第二阶段：基本练习 7 月 21 日：元器件分拣、元器件分装。 这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就 是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心， 看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到 不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元 件，把 1000 个元件分成每 10 个一小包，再装进一个大包里 第 2 页 共 5 页 面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这 一天还是很轻松的。 7 月 22 日：焊接练习 7 月 23 日：拆焊练习 进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个 板子，我们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在按 照老师教的步骤练习，但是有些人却认为这没有必要，在这两 天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中，我明 白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热 熔化成液态，进入被焊金属的缝隙， 在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接 在一起。 我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即： 左手拿 焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以 45 度左右夹角与焊盘接 触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，同样从与焊板成 45 度左 右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡 丝。最后撤离电烙铁。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久， 大概心里默数 1、2 即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙 铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数 1、2 即可；焊锡要适 量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。 第 3 页 共 5 页 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉， 重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿 着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠 近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次， 就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊 盘的铜片给吸掉。 焊接电路板的图片： 7 月 24 日：基本焊接技能考核 这一天的下午是我们 2 班的考核时间，老师给大家每人发 了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥 到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻