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2022年国光芯片发展现状与竞争格局分析 一、光芯片分类 光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。 光芯片还可以按照材料体系及制造工艺的不同，分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类，其中InP衬底主要包括直接调制DFB/电吸收调制EML芯片、探测器PIN/APD芯片、放大器芯片、调制器芯片等，GaAs衬底包括高功率激光芯片、VCSEL芯片等，硅基衬底包括PLC、AWG、调制器、光开关芯片等，LiNbO3包括调制器芯片等。 光芯片的分类 二、中国光芯片国产化历程 在中下游的激光器及相关设备国产化进展持续推进背景下，光芯片作为上游核心元器件是中国光电子领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。从国产化进展来看，当前中国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已处于国产化加速突破阶段；而光探测芯片、25G以上高速率激光芯片仍处于进口替代早期阶段，未来国产化提升空间广阔。 中国光芯片国产化历程 三、全球光芯片行业市场现状分析 1、光芯片市场规模 光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。据统计，2021年全球光电子器件（含CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等）市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元，2021-2025年CAGR为9%。 2020-2025年全球光芯片行业市场规模及增速 Gartner， 2、光探测芯片 据统计，2021年全球光探测芯片市场规模为45。6亿美元，基于光电探测器在光通信、视频成像、激光雷达、医学探测领域的广泛应用前景，预计2022E-2025E全球光探测芯片市场保持10。0%的年均复合增速，至2025年市场规模达66。7亿美元。 2020-2025年全球光探测芯片市场规模及增速 Gartner， 3、SiPM市场与硅光芯片市场 据统计，2020年全球SiPM市场规模为124。9百万美元，预计2021E-2027E保持6。5%的CAGR，到2027年增长至193。6百万美元，按SiPM类型可分为单体式和阵列式，目前单体式更广泛，占比为62。8%。 2020-2027年全球SiPM市场规模 QYResearch， 硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，可广泛应用于光通信（5G）、数据中心、人工智能、医疗检测、高阶计算、自动驾驶、国防等领域。光通信为硅光芯片最主要下游市场，细分来看，预计至2025年，数据中心收发器/长途收发器/5G收发器领域市场规模预计分别为36。0/1。9/0。6亿美元，2020~2025年CAGR达52。4%，占硅光芯片市场总规模比例分别为91。1%/4。7%/1。5%，为硅光前三大主要应用市场，均属于光通信领域。 2019-2025年全球硅光芯片市场规模 ； 四、中国光芯片行业市场现状分析 1、光探测芯片国产化现状 光探测芯片领域，国内目前参与厂商较散，产品体系丰富度、成熟度低，厂商对于探测芯片方案的选择较为分明，以光迅科技、光森电子、三安光电为首的公司选择传统成熟的PIN-PD、APD领域，产品较多运用于光通信产业链中；以芯视界、灵明光子、阜时科技为首的一众创企较多选择布局未来方向的SPAD/SiPM，国产SPAD/SiPM探测器正陆续应用于消费电子、激光雷达、AR/VR、医疗等领域。 光探测芯片国产化现状 2、国内SiPM规模 2020年中国SiPM市场规模为44。8百万美元，占全球市场的35。8%，亚太地区被认为是未来硅基光电探测器市场的重点区域，预计中国市场2021E-2027E的年均复合增速为7。2%，略高于全球水平，到2027年中国市场为72。9百万美元，届时占全球比例为37。7%。 2020-2027年中国SiPM市场规模 QYResearch， 五、光芯片行业竞争格局分析 1、通信光模块 2021年全球前十大光模块厂商，中国厂商占据六席，分别为旭创（与II-VI并列第一）、华为海思（第三）、海信宽带（第五）、光迅科技（第六）、华工正源（第八）及新易盛（第九）；相比于2010年全球前十大厂商主要为海外厂商，国内仅WTD（武汉电信器件有限公司，2012年与光迅科技合并）一家公司入围，体现出十年以来国产光模块厂商竞争实力及市场地位的快速提升； 2021年全球Top10通信光模块国产厂商占六席 2、高功率半导体激光芯片 国内半导体激光芯片行业随着技术的不断突破，处于快速发展期，主要厂商包括长光华芯、武汉锐晶、