SMT SPI程序管理规范V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 4页，共 NUMPAGES 19页 文件编号：xxxxxxxxxxx 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 19 页 SPI程序管理规范 作业指导书 拟 制 xxx 审 核 xxx 批 准 xxx 修订记录 版本 修订内容 修订日期 修订者 备注 V1.0 首次正式发布 xxxxxx xxx 1.目的 为了清楚明确地指导检测设备程序制作技术人员正确的编制SPI程序，规范的进行SPI程序参数设置及管理，确保生产部生产的正常运作，预防由于程序错误而造成的品质事故。 2.范围 适用于适用于PARMI SigmaX。 3.定义 SPI:Solder Paste Inspection(锡膏焊锡检测) 。 4.职责 4.1 检测设备程序制作技术人员应严格按照该工作文件执行、调试与维护SPI程序； 4.2 工程师负责指导和管理小组人员的工作，部门主管负责本规范的监督执行。 5.内容及要求 5.1 SPI程序的命名 5.1.1 光宏钢网 标准程序名：D1_41WM330000411_W1602019 5.1.2 木森钢网 标准程序名：D1_72010000062528_S1911002 5.1.3 光韵达钢网 标准程序名：D1_72010000061419_注：（1）PCB编码是根据本公司文件BOM名称而定； （2）钢网编码是钢网的开孔日期； （3）面别即为A面或者B面程序，钢网为单面开孔则此项不填。 5.2 检测原理 利用线型雷射激光的三角量测法。 5.2.1 利用高速摄像头取得被量测物体的雷射线条换算数据： 5.2.2 取得雷射线条之中心及线条的变换图分析： 5.2.3 扫描过程中重复以上动作分析演算出3维结构图： 5.3 SPI程序制作软件常用图标 5.4 程序制作步骤 5.4.1 打开程序制作软件EPM 5.4.2 导入Gerber文件 5.4.3 旋转Gerber文件，和进板方向一致 5.4.4 设定基板尺寸 5.4.5 删除多余线条 5.4.6 选择并生成工作区域 5.4.7 复制拼板 5.4.8 添加Fiducial Mark 5.4.9 程序导出 5.5 设备操作 5.5.1 操作流程 5.5.2 程序注册 5.5.3 程序调用 5.5.4 轨道调整 5.5.5 参数设置 5.5.6 Fiducial Mark注册 5.5.7 条码注册 5.5.8 程序保存 5.5.9 自动运行 5.5.10 Badmark制作 5.6 注意事项 5.6.1 Fiducial Mark制作优先选择PCB板对角，带夹具多拼板需要制作多个拼板MARK,原则上1 Panel板需要制作两个Fiducial Mark，防止印刷偏位设备无法检出； 5.6.2 参数设置需严格按照锡膏印刷作业指导书执行； 5.6.3 不同类型参数的焊盘需添加至不同的分组，以便于查看参数设置、调教误报。接地焊盘连锡（短路）测试可以取消，对于不确定的焊盘，技术员需拿光板查看方可设置参数，不可依靠经验主义； 5.6.4 IC类焊盘参数设置时需额外注意体积、偏移、连锡（短路）参数管控； 5.6.5 对产线印刷、拉长进行培训，产线换线无SPI程序需提前30分钟通知技术员制作SPI程序，避免等待SPI程序造成工时损失。 5.6.6 调用SPI程序，SPI程序需和在线印刷机使用的钢网保持一致，防止因同一产品存在不同开孔的钢网导致不良未检出流至下一环节； 5.6.7 程序调用时，技术员需对程序参数进行检查，确定参数设置的正确性，保证设备的检出率； 5.6.8 新程序制作完成后，在线注册完Fiducial Mark 点后，需拿光板验证程序，再由产线印刷人员拉长确认并在《xxxxxxxx记录表》上做好记录。 6.相关文件 无。 7.相关表单 表单编号 表单名称 保管部门