SMT X-Ray编程及检查作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 21页，共 NUMPAGES 21页 文件编号：XXXXXXXX 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数：共 21 页 SMT X-Ray编程及检查作业指导书 拟 制 XXX 审 核 XXX 批 准 XXX 修订记录 版本 修订内容 修订日期 修订者 备注 V1.0 首次正式发布 XXXXX XXXXX 1.目的 规范SMT X-RAY作业方法，保证检测正确性。 2.范围 适用于SMT运营部。 3. 定义 无 4.职责 4.1操作员负责PCBA的焊接质量检测，确认产品焊接质量状况。 4.2操作员上岗前需佩带上岗证及防护服，无认证人员不允许操作X-RAY设备。 4.3检查过程中佩带防静电环、防静电手套，拿取产品时轻拿轻放，小心撞件！ 5.内容及要求 5.1检查数据流程: 根据检查逻辑对编程时所预设的检查参数与检查时照相机拍摄的元件图像进行处理，如果在检查结果与检查参数所规定的标准范围之内则判定为良品、反之则判定为不良。 . 5.2 平台操作方式 摇杆、键盘及鼠标装置 5.3 FGUI 软件操作说明 如何启动X 射线系统 5.4影像处理(IP)接口 5.5 X 射线扩展控制功能窗口 5.6射线管特性设定 5.7射线管设定窗口 5.8 FNC 程序设计(OPTION) 5.9如何关闭COUGAR VXP 5.10炉前X-RAY检查 正常 正常 缺陷：连锡 缺陷：连锡 缺陷：偏移 缺陷：偏移 5.11炉后X-RAY检查： 5.11.1 BGA焊点/SD卡常见不良分析判断 BGA 空焊 5.11.2 QFN焊点检查 引脚焊盘和接地焊盘，空洞比例不大于30%为合格 偏位 偏位 5.11.3QFN正常焊接图片QFN异常焊接图片 Flipchip 空洞不可超过焊盘面积的20%(HBTG客户特殊需求)，其他客户按照25% 5.12特殊底部焊接器件，如双排USB连接器，内排引脚空焊不良 焊接 焊接NG 焊接 焊接OK 5.13模块偏移上锡高度不良 5.14线圈假焊不良 X-RAY 不良图片 实物不良图片 5.14 SIM卡座pin脚假焊不良 5.15主要不良的分析判断： 5.15.1 BGA短路 BGA短路是因受热锡膏形变，这样会造成焊膏与周围焊球同时连在一起，从而导致短路。如下图所示： 导致发生这种问题的主要原因是网板开孔厚度和锡膏量有直接关系。另外，回流焊接过程中器件衬底出 现脱层也会导致短路。当器件在空气中暴露的时间较长，或印刷锡膏后停留的时间较长时会吸收水分， 在此条件下，如果快速升温，就会使内部水分膨胀蒸发，在器件内部易形成短路。如由于印刷或贴片偏 位造成的短路，则调试相应的机器参数即可。 对策：注意钢网开孔比例，以及上线前对PCB 板和BGA物料在空气暴露中的管控，对湿度敏感的器件要做好烘烤。 5.15.2 BGA虚焊 虚焊主要有以下几种情况，PCB与锡膏之间虚焊，锡膏与锡球之间虚焊，即枕头效应，锡球与BGA的本身PCB之间虚焊，或热应力导致焊点开裂，锡球熔锡不良或焊点有粗劣颗粒，如下图所示： BGA虚焊可能因素：1，PCB 表面有无氧化，是否有污染物。2，PCB,BGA,锡膏上线前的确认，是否有回温和烘烤。3，合适的炉温曲线和冷却速率。4，PCB板在炉里是否运行稳定，不可有大的振动。 5.15.3 BGA焊点有气泡 根据IPC-610F标准，BGA焊点内气泡占横截面面积不得超过整个焊点面积的30%，生产检验以此判断是否合格。 锡球内的气泡 1、BGA焊接后锡球内存在气泡的原因主要有两个：1、助焊剂汽化形成气泡。这种现象主要是因为回流焊温度的问题，预热或者保温阶段时间不够，导致锡膏内部的助焊剂没有完全挥发，在回流焊接时锡膏内部仍然存在少量的助焊剂，助焊剂受热汽化，形成空洞，如果没有排出的话，冷却后就会形成气泡。 2、水蒸气形成气泡。出现这种现象是由于原材料的干燥程度有关，如果锡膏吸湿，BGA受潮导致焊接时锡膏内部水分增多，受热后会变成水蒸气，形成空洞，如没有及时排出，冷却后就形成气泡。 对策：1、确认回流焊接温度曲线，适当延长恒温时间，其次适当降低峰值温度，延长回流时间。2、按要求使用锡膏，尤其注意回温时间，印刷后在空气中暴露时间。3、对湿敏元件要烘烤去潮。 5.16检查方式 1、检测时，0.5Pitch以下的BGA或其它元器件必须停留5秒，0.5Pitch以上的器件及SD卡座停