SMT 金手指粘贴高温胶纸作业指导书 V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 7页，共 NUMPAGES 7页 文件编号：XXXXXX 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 7 页 金手指粘贴高温胶纸作业指导书 拟 制 XX 审 核 XX 批 准 XX  修订记录 版本 修订内容 修订日期 修订者 备注 V1.0 首版发行 XXXX XXX 1.目的 指导本车间产品关于金手指的高温胶的粘贴。 2.范围 适用于本车间所有需要粘贴保护金手指的产品。 3.定义 无 4.职责 4.1 生产操作员负责按照本文件进行作业。 4.2 品质的人员复制按作业要求进行检查稽核。 5.内容及要求 5.1 作业准备 5.1.1 金手指及Bonding区域贴高温胶作业必须在动态万级无尘车间完成； 5.1.2 打开照明.离子器等四个开关； 5.1.3 作业前需将无尘棚工作台面及地面清洁干净，台面不能贴静电胶皮、静电袋否则会影响桌面粉尘、颗粒的消散； 5.1.4 使用尘埃粒子计数器测量洁净度，洁净度要求为100级，具体操作方法请参照《无尘工作台操作维护指引V2.0》； 5.1.5 准备好贴金手指通用辅助夹具，确保夹具放在桌面上牢固且夹具表面清洁无异物残留； 5.1.6 作业前人员必须佩戴好静电衣帽、静电手套、口罩、静电环方可进入无尘车间作业，如下图。 测量洁净度贴金手指专用夹具员工作业佩戴要求 测量洁净度 贴金手指专用夹具 员工作业佩戴要求 5.2 作业方法及步骤 5.2.1 针对有金手指PCB进行拆包装时，注意使用刀片从非金手指面进行划开气泡袋，注意不可划伤到PCB表面及金手指部分； 5.2.2 对金手指部分进行检查，重点检查内容（无划伤、无缺损、无露铜、无污迹），对于检出的不良品标识并隔离，与正常品隔离置放，并反馈拉长待确认处理； 5.2.3 如PCB有打“X”板，需确认是否两面都有打“X”标示，如有不符需反馈拉长进行处理； 5.2.4 金手指、Bonding检验OK的PCB，需用专用茶色高温胶纸保护； 5.2.5 将贴高温胶共享夹具放置在工作台上，确定夹具牢固不会晃动，并坚持夹具表面清洁度； 5.2.6 打开定位条，将PCB放在夹具上，金手指（贴高温胶区域）朝外露出； 5.2.7 压下定位条，确定PCB被卡紧固定； 5.2.8 剪取与PCB长度略短3-5mm的高温胶纸粘贴于金手指表面（注：①不可封住定位孔；②注意不允许高温胶直接粘到工作台面，粘到工作台面上的高温胶禁止使用）； 5.2.9 粘贴好一面后高温胶纸回转到另一面粘贴； 5.2.10 高温胶纸粘贴好检查金手指部位有无(裸露，对齐，气泡)使金手指处平整对齐。否则重新粘贴高温胶纸； 5.2.11 工作台面及静电箱放叠板高度不可超过150mm； 5.2.12 如有洗板需对PCB进行重点检查金手指、Bonding部分是否有锡膏残留，避免金手指或Bonding区域上锡报废,清洗OK后将清洗后PCB在粘贴金手指区域重新粘贴。 操作流程如下图： PCB来料原包装 拆取PCB(用刀片划开非金手指面) 金手指外观检查OK 粘贴高温胶纸方法 TOP面PCB打“X” BOTTOM面对应PCB也需打“X” 金手指部分被高温胶纸封住无裸露现象 高温胶纸粘贴OK图 粘贴高温胶纸不允许把定位孔封住 正确的粘贴方式 高温胶内有气泡 沒有完全覆盖金手指 高温胶超出板边 高温胶没有紧贴板边 工作台面迭板高度150mm 静电箱放板高度150mm 5.3 注意事项 5.3.1 拆原包装时确保PCB无划伤，高温胶纸粘贴金手指无裸露在外及气泡产生。 5.3.2 放置待贴金手指的PCB板和已经贴过金手指的PCB板放置区域需要清洁。