SMT 通用打叉板作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 3页，共 NUMPAGES 4页 SMT通用打叉板作业指导书  1.目的 规范我司叉板作业，包括来料、制程、出货。规范打叉板Bad Mark的使用，防止漏打错打，提升品质，避免人为出错。 2.范围 适用于我司SMT生产车间打叉板的作业。 3.定义 无 4.职责 4.1 程序组提前制作、准备程序。 4.2 设备技术员调取，确认叉板程序。叉板Bad Mark位置指定，标记。 4.3 生产作业员按技术员指定Bad Mark位置做标记涂覆并自检。 4.4 设备技术员叉板印刷，贴片效果确认。炉前拉长，技术员首两大片效果确认。 5.内容及要求 5.1 来料，PCB厂家来料可能会存在坏板，厂家会在单板上做如下标记，标记方式有2种： 5.1.1对于有金手指的光模块PCB，厂家会涂黑金手指位置，如下图所示； 5.1.2 对于没有金手指的PCB，会在单板上打X标记，如下图所示。 5.1.3 此类打叉或涂黑单板，表示该单板为坏板，不计入交货数量中。 注意：不同客户有对于一个大拼板上打叉板数量要求，不符合要求的需要做相应处理，具体参照各客户的来料检验文件。 5.2 制程 5.2.1 制程中如果一个大拼板上产生需要报废的小板，经品质确认后，也按照如上进行标识。 5.2.2 加工过程对于打叉板，不需要印锡、贴片等，将其视为报废单板。如有分板工序，则在分板后按照报废单板处理。 5.3 叉板生产要求 5.3.1 Bad Mark 的选取 1) Bad Mark 可以选用贴片时的其中一个Mark位置及拼板中相同的位置，涂覆位置优先选择金手指、带环形的组装孔、非印锡焊盘或有大面积白油作为Bad Mark。如下图 5.3.2 Bad Mark 的标记 1） 生产人员按当线技术员指定的叉板PCB Bad Mark进行涂覆作业，使用油性笔进行涂覆标记（由设备技术员指定选择黑色或白色），Bad Mark金面或焊盘需完全涂黑（白），涂覆完成后需自检。如图所示。 2） 已生产完一面的板子如因印刷问题洗板，则一定要对Bad Mark进行检查，如标记变淡的则需要重新对Bad Mark进行涂覆。 5.3.3 Bad Mark的使用 1） 为了提高生产效率，生产正常板时不使用Bad Mark功能，在打叉板时，生产人员需提前通知带线技术员调取，确认叉板生产程序。叉板生产结束后程序需做对应修改，避免打正常板时出现漏贴料。 5.3.4 Bad Mark使用注意事项 1） 带线技术员进行生产前程序确认调整，防止因确认不到位而造成的Mark误照。 2） 特殊原因:如Mark点沾污，洗板Mark变色，带线技术员需对产线作业员进行培训，并确认机器灯光识别无异常后方可正常投入生产。 3） 作业员需对叉板首件两大片板做好标识如①、②，并提前通知炉前人员做好拦截。带线技术员及拉长在炉前确认生产情况，确认无漏贴，错贴等问题后再开始正常生产。 5.3.5 叉板生产流程 5.4 出货 5.4.1 出货如果是分板后单板出货，分板后对于打叉板则必须将其挑出。 5.4.2 出货如果是拼板出货，在计算出货数量时，打叉板不得计算在内；并且需要根据不同客户的要求做好相应标识。 5.4.3 如果打叉板超出客户的出货检验文件要求，则需通知品质处理。 5.4.4 主营FPC板在线炉后目检时，需将打叉板挑出。 6.相关文件 无 7.相关表单 无