SMT 物料可焊性测试作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 3页，共 NUMPAGES 4页 物料可焊性测试作业指导书  1.目的 规范超期电子物料，PCB及FPC可焊性测试操作符合本公司要求及IPC标准。 2.范围 适用于电子物料，PCB及FPC可焊性测试。 3.定义 3.1 可焊性: 金属表面润湿焊料的能力。 3.2 润湿: 金属表面的一种性能，即当熔融的焊料涂敷在金属表面之后，能形成均匀、平滑、不断裂的焊料薄膜。 3.3 半润湿: 金属表面的一种性能，即当熔融的焊料涂敷在金属表面之后，焊料回缩分离，形成不规则的焊料疙瘩，但还留有一层薄焊料而不露出基本金属。 3.4 不润湿: 金属表面的一种性能，即熔融的焊料涂敷在金属表面之后，并不附着到金属表面上而露出基本金属。 4.职责 4.1 IQC负责对来料进行可焊性测试。 5.内容及要求 5.1 PCB/FPC 可焊性测试操作步骤。 5.1.1 试验条件： 5.1.1.1 除非客户有特殊规定，一般在正常大气压条件下进行。 5.2 测试设备 5.2.1 锡炉/回流炉。 5.2.2 秒表。 5.2.3 烤箱。 5.2.4 显微镜。 5.3 试验材料： 5.3.1 焊料：无铅焊料Sn96.5Ag3.0Cu0.5，参考J-STD-006。 5.3.2 助焊剂：若客户有指定，使用客户指定的助焊剂。 5.3.3 钢网：根据PCB选择适配钢网。 5.4 实验准备： 5.4.1 若客户要求样品需进行耐久性前处理，则样品需在72±5℃，85%±3%的湿热条件下处理8小时±15分钟，若客户无要求则此步骤忽略。 5.4.2 将试样放置在105±5℃烘箱内烘烤1-2小时，以赶走水气及其它挥发物。 5.4.3 将试样完全浸入助焊剂并停留约5-10秒钟。 5.4.4 从助焊剂中取出后须令其直立滴流60秒。 5.4.5 试验表面若焊剂过多可用吸水纸吸走，吸干后放置1分种才能开始试验，但不可超过5分钟。 5.5 测试步骤： 5.5.1 方法1：浸锡测试 5.5.1.1 调节无铅锡炉温度，使其保持255±5℃。 5.5.1.2 在试验浸锡之前，将锡池表面的浮渣及焦化的助焊剂残渣，清除干净。 5.5.1.3 用不锈钢镊子或耐火钳水平持试样边缘，试样大小建议50X50mm。 5.5.1.4 将试样以25?2mm/S速度从侧面浸入锡炉中，停留10?0.5秒，根据试样板的结构，沉浸的时间可以调节，最大可停留30秒。 5.5.1.5 试样拿出锡炉后，静止片刻让焊料在空气中冷却凝固后用酒精将试样上残留的助焊剂清除干净。 5.5.1.6 垂直放置晾干。 5.5.2 方法2：回流焊SMT上锡测试。 5.5.2.1 使用适配同PCBA产品型号的钢网进行锡膏印刷。 5.5.2.2 用回流焊温度曲线进行回流焊上锡测试，客户有要求的参考各客户单板工艺流程图。 5.6 接收标准： 5.6.1 经可焊性试验后，表面（主要指SMT焊盘）润湿面积至少应95%，其余5%的不良表面只应出现小针孔、缩锡、粗粒状等轻微缺陷，且此等缺陷还不可集中在某一个区域内。 5.7 电子料可焊性测试操作步骤： 5.7.1 试验条件： 5.7.1.1 除非客户有特殊规定，一般在正常大气压条件下进行。 5.7.2 方法1：浸锡测试。 5.7.2.1 调节无铅锡炉温度，使其保持245±5℃。 5.7.2.2 在试验浸锡之前，将锡池表面的浮渣及焦化的助焊剂残渣，清除干净。 5.7.2.3 用不锈钢镊子或耐火钳水平持试样边缘。 5.7.2.4 将试样以25?6mm/S速度浸入锡炉中，停留5+0/-0.5秒。 5.7.2.5 试样拿出锡炉后，静止片刻让焊料在空气中冷却凝固后用酒精将试样上残留的助焊剂清除干净。 5.7.2.6 垂直放置晾干。 5.7.3 方法2：回流焊SMT上锡测试。 5.7.3.1 使用适配同PCBA产品型号的钢网进行锡膏印刷。 5.7.3.2 放置试样电子料于PCB合适焊盘上。 5.7.3.3 调用回流焊温度曲线进行回流焊上锡测试，客户有要求的参考各客户单板工艺流程图。 5.8 接收标准： 5.8.1 经可焊性试验后，元器件端子关键区域的润湿面积至少应95%，除不湿润、半湿润和针孔以外的异常现象不拒收，表面安装元器件的端子最前端暴露金属是可以接受的。 6.相关文件 无 7.相关表单 表单编号 表单名称 保管部门 上锡测试记录报告 质量部