PCB板的焊接基础知识.pptVIP

移入焊锡丝。 焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。 加热焊件 移入焊丝 第三十一页，共五十六页。 移开焊锡。 当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。 移开焊锡 第三十二页，共五十六页。 移开电烙铁。 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移开烙铁 第三十三页，共五十六页。 单股导线。 多股导线。 屏蔽线 6.3 导线和接线端子的焊接 6.3.1 常用连接导线 第三十四页，共五十六页。 6.3.2 导线焊前处理 剥绝缘层 导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。 第三十五页，共五十六页。 预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 第三十六页，共五十六页。 6.3.3 导线和接线端子的焊接 绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm 为宜。 绕焊 第三十七页，共五十六页。 钩焊 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 钩焊 第三十八页，共五十六页。 搭焊 搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。 搭焊 第三十九页，共五十六页。 7. PCB板上的焊接 7.1.1 电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB 板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。 7.1.2 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 7.1 PCB板焊接的注意事项 第四十页，共五十六页。 PCB板焊接工艺 山东兖州 臧超 第一页，共五十六页。 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件→插件→焊接→剪脚→检查→修整。 第二页，共五十六页。 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2. PCB板焊接的工艺要求 第三页，共五十六页。 2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 第四页，共五十六页。 2.3 PCB板焊点的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 第五页，共五十六页。 3. PCB板焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 第六页，共五十六页。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。