回流焊锡机操作.pptxVIP

目录 铅锡焊接工艺简介 回流焊焊接原理 回流焊锡机操作 温度监控 机台保养 回流焊焊接标准 第1页/共14页 铅锡焊接工艺 主要特点 有铅锡膏 无铅锡膏  主要成份 铅，锡 锡，银，铜  成 本 低 高  焊接温度 低 高  浸 润 性 好 差  光 亮 度 亮 暗  触 变 性 好 差  熔 点 低 高  安 全 性 有毒 无毒 第2页/共14页 回流焊接原理 预热：（四个预热温段，激发助焊剂） 预热时间过长：助焊剂挥发快，影响焊接效果。 预热时间过短：锡点不光亮，锡点表面残留物多。 熔融：（两个焊接温段，使锡膏液化） 焊接温度过低：不利于形成共晶系，易产生龟裂（冷焊） 焊接温度过高：助焊剂挥发快，当助焊剂不够充分，易形成 虚焊。 冷却：（两个冷却温段，快速冷却焊点） 利用常温空气冷却，熔融后需快速冷却，冷却时间约为20秒。 冷却速度太慢，锡点固化速度不均，易产生龟裂形成冷焊。 第3页/共14页 回流焊机操作 一、开机准备; 1.1 开机前检查各处电源线连线是否正常。 1.2 开机前检查电脑，电控箱的连线是否正常。 1.3 开机前检查各传输带，链条是否正常，无脱落现象。 1.4 开机前检查出入口端紧急开关是否弹起。 1.5 开机前检查面板电源开关处于OFF状态。 第4页/共14页 回流焊机操作 二、回流焊锡机启动与关闭 2.1 开面前确认各连接线处均已OK后，打开电源开关， 计算机直接启动至Windows画面。 2.2 设定各温区温度，上下极限及运输速度。 2.3 根据各班次上下班时间，设定自动开关机。 2.4 打开面板， 将各按钮开关处于关闭状态。 2.5 将控制面板上START按下，且按钮灯应亮启。 第5页/共14页 回流焊机操作 2.6 在控制面板上依次按下“自动-开机-加热打开-打开热风 机”各按钮。 2.7 按下“运输启动”取测温计一端插入”THEMOCOUPLE PROFILE”孔内，另一端随运输带经过各温区，并同时 打开温度曲线设定，按下“新建”“开始”画出各温区曲线 图。根据温度曲度标准适当调节各温区温度，以达到最 佳焊接效果。 2.8 以上各步均已OK后，方可投料焊锡。 2.9 作业完毕后，打开控制面板，依次按下“加热关闭-关闭 热风机-运输停止-关机”。 2.10 关闭计算机系统，而后按下“START”使按钮灯熄灭，将 “POWER”旋向OFF，最后关闭总电源 第6页/共14页 回流焊机操作 注意事项： 1、控制用计算机只供本机专用，严禁他用。 2、严禁随意删改计算机内所配置数据文件，系 统文件，批处理文件等，以免计算机控制系 统出现混乱。 3、本机只适用于操作培训合格人员与维护 维修人员 4、操作人员操作时，注意高温， 以免烫伤 第7页/共14页 温度监控 各温区温度参数设定及实测值与设定值误差监控范围： 温 区 1 2 3 4 5 6 普通锡膏 180℃ 170℃ 170℃ 190℃ 230℃ 250℃ 无铅锡膏 190℃ 190℃ 190℃ 210℃ 245℃ 270℃ 误差上限 10℃ 10℃ 10℃ 10℃ 10℃ 10℃ 误差下限 -50℃ -20℃ -20℃ -20℃ -30℃ -40℃ （传输速度设定为60~80 cm/min） 第8页/共14页 温度监控 主机画温度曲线： 1 取测温计一端插入主机”THEMOCOUPLE PROFILE”孔 内，另一端随运输带经过各温区，当各温区温度升至设定 温度，温度指示灯亮绿灯时，按下“运输启动”并同时打开温 度曲线设定，按下“新建”“开始”画出各温区曲线图。 2 画出温度曲线后，命名为：* * * * * * ，并存入回流焊锡 机主 机：C:\Hlh\Hw1文件夹内 当日 当月 当年 第9页/共14页 温度监控 温度计实测曲线： 取感温线一端插入外校之温度计，另一端随运输带经过各温区（测量方法及条件与