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光敏性苯并环丁烯(BCB)树脂 第六十三页，共七十九页。 光敏性BCB树脂的化学过程 第六十四页，共七十九页。 光敏性BCB树脂的光刻工艺 第六十五页，共七十九页。 五、高密度封装基板  1、低介电常数与损耗 2、耐高温化：260 oC 3、多层高密度化 第六十六页，共七十九页。 先进聚合物封装基板 微孔连接 微细布线 多层布线 薄型化 第六十七页，共七十九页。 封装基板对材料性能的要求 封装技术发展 无铅化 高密度化 高速高频 系统集成化 高韧性 高Tg 低介电常数 低吸水率 综合性能优异 低CTE 微细互联 多层化 薄型化 高频信号 集肤效应 信号衰减 多类型系统混杂 植入无源有源器件 回流焊温度提高约30oC 液态经历时间延长 降温速率加快 第六十八页，共七十九页。 五、应用 所有聚合物的加工步骤都包括把聚合物加热使其软化，迫使软化的聚合物进入或通过模具以使其成形，然后将熔融的聚合物冷却或固化成最终的形状。（有些聚合物可能是液态的） 1.层压板 大多数印制电路板（PWB）都是由增强型的热固性树脂制造的。层压板是通过把纺织的增强材料浸在通常溶在溶剂中的液态树脂中，加热浸过的纤维以去除溶剂，并使树脂的固化达到“B阶”，这样材料在室温下是刚性的，并容易处理。这称为“预浸料” 2.粘接剂 在电子工业中使用的粘接剂具有与电性能或热力学性能相关的多种要求。一般需要和被粘接材料具有合适的热膨胀系数以及良好的力学吸附作用。 第三十一页，共七十九页。 五、应用 3.有机涂层 把涂料涂覆到各种基体上，主要是防止基体受到外界环境或异常冲击的影响。根据具体器件的工作环境，涂层除了易于涂覆之外，还需要相应的物理、化学和电性能的优良特性。 保形涂层主要材料类型有：丙烯酸、聚氨脂、环氧树脂、硅橡胶、聚酰亚胺等。 第三十二页，共七十九页。 4.高分子绝缘材料： 高分子绝缘材料根据用途可分为电工绝缘材料和电子绝缘材料两大类。 电工绝缘材料：主要用于电机、电器，如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘。按形状分为 6类： ①绝缘漆、树脂液和胶粘剂类。例如绝缘浸渍漆、硅钢片漆、漆包线漆、灌封树脂液和多种胶粘剂等常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂等。 ②浸渍纤维制品类。如以树脂浸渍各类棉、丝、合成纤维和玻璃纤维或织物所得的绝缘布、带等制品。 ③层压制品类。各种有机或无机底材浸渍树脂后的层压材料制品，如多种层压板。 第三十三页，共七十九页。 4.高分子绝缘材料： 电工绝缘材料：主要用于电机、电器，如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘。按形状分为 6类： ④塑料制品类。由树脂中添加各种有机或无机填料制得，如电视机壳，仪器、仪表外壳，电器开关接插件外壳等。 ⑤薄膜、合成纸及其复合制品类。例如各种高分子薄膜电容器介质材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜；各种合成纤维绝缘纸，如芳香族聚酰胺纤维纸、聚酯纤维纸；各种绝缘胶粘带、绝缘胶布等。 ⑥橡胶制品类。例如各种电线电缆绝缘层与护套、热收缩管、硅橡胶绝缘端子等。 第三十四页，共七十九页。 电子绝缘材料：主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。 ①印刷电路板，即覆铜箔板。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔板，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。 ②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。 ③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。 第三十五页，共七十九页。 电子封装用 聚合物材料发展趋势 第三十六页，共七十九页。 一、聚合物封装材料的重要作用 第三十七页，共七十九页。 关 键性封装材料 1、高性能环氧塑封材料 5、导电/热粘结材料 3、高密度多层封装基板 . . . . . . 2、层间介电绝缘材料 4、光波传导介质材料 第三十八页，共七十九页。 重要的聚合物材料 1、功能性环氧树脂 2、高性能聚酰亚胺 3、特种有机硅树脂 4、光敏性BCB树脂 5、高性能氰酸酯树脂