SMT制程培训资料.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * SMT 表五﹕常见不良分析﹕ 第六十页，共六十九页。 影响锡膏体积的因素 锡膏体积鱼骨图 钢板 变形量 张力 孔壁粗糙度 厚度 锡膏 锡粉粒度 黏稠度 锡粉分布百分比 印刷机 刮刀材质 印刷压力及速度 钢板, PCB平行度 支撑治具平行度 钢板清洁度 钢板脱模速度 PCB 平整度 变形量 厚度一致性 喷锡板或浸金板 环境 温度 湿度 震动 粉尘 检验仪器 原理及精度 PCB与仪器的垂直度 检验锡膏的位置 归零的准确度 人为因素 PCB板上的残留物 仪器读值之误判 印刷机之清洁 良好的锡膏厚度管制 以量测锡膏厚度推算锡膏体积是不准确做法 以良好的制程维持正确的锡膏体积 第六十一页，共六十九页。 影响零件立碑的因素 置件偏移 2 .印刷偏移 原材料PAD氧化 PCB PAD氧化 回焊炉加热不均匀 PCB PAD太小不一 人为因素 立碑 立碑不良分析鱼骨图 第六十二页，共六十九页。 空焊不良分析 印刷锡少 置件偏移 原材料pin floating PCB平整度不够 基板上：0.1mm 线路上: 0.3mm Via hole : 0.2mm PCBPAD被绿漆盖住 材料本体过炉后变形 人为因素 抛料损坏 空焊 8 .原材料PIN脚氧化