IPC-A-610三级标准教材.docxVIP

东莞市毅达电子有限公司 EDA ELECTRONICS CO.,LTD IPC-A-610D III标准综合教材 IPC-A-610 IPC-A-610基本介绍及名词定义 □ IPC?A?610概要： 冇关印制板和电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述 的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控（制程警示或缺陷）情形以帮助生产现场管 理人员定夺釆取纠正行动的需要的图片说明性的文件。 □ IPC-A-610三个等级： 1级-普通类电子产品 2级-专用服务类电子产品 3级-高性能电子产品 IPC-A- 6丄0给出产品的四级验收条件 1 .目标条件一是指近乎完美/首选的情形，是一种理想而IE总能达到的情形，且 对「保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。 可接收条件一是指组件不必完美但要在使用环境卜?保持完整性和可靠性的特征. 缺陷条件一是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。 制程警示条件一是指没冇影响到产品的外形、装配和功能的情况。 PCB主面： 总设计图上定义的一个封装与互连结构面。（通常为包含元器件功能最复杂或数量 最多的那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元件面或焊接终止面。） PCB辅面： 与主面相对的封装与互连结构面。（在通插装技术中有时称作焊点面或焊接的起始 面。） 支撑孔： 是指PCB板孔内部有铜箔。 非支撑孔： 是指PCB板孔内部没冇铜箔。 第一节引脚成型 1.1元件的安放——引脚成形——弯曲 最小内弯半径：通孔插装的引脚从元件体或引脚焊点延伸至少有一个引脚直径或厚度，但不小于 0.8mm. 第二节焊接 第二节焊接 LDIP焊接外观 1.1焊点的润湿角需形成内弧形，且内弧不能超过90°的直角。支撑孔 1.1焊点的润湿角需形成内弧形，且内弧不 能超过90°的直角。 支撑孔 引脚出1.5mm 非支撑孔 最小限制：元件引脚足够弯折 最大限制：没有短路危险 1.2引脚伸出长度要求: 1.3支撑孔一元件透锡达到PCB厚度的 1.3支撑孔一元件透锡达到PCB厚度的75% 非支撑孔一板孔内无需透锡,伸出的引脚 至少弯折45。并向相同电位的方向。 1.4焊接润湿（支撑孔与非支撑孔）支撑孔 1.4焊接润湿（支撑孔与非支撑孔） 支撑孔 辅面元件引脚处润湿良好，焊盘润 湿至少330。o 主面元件引脚弯处润湿艮好，焊盘 润湿至少330° o 非支撑孔 元件引脚折弯-处润湿度好，焊盘润湿 至少330。。 焊接异常一针孔/吹孔 吹孔，针孔，空洞等，只要焊接满足所有其他要求， 视为制程警示。 1.5支撑孔一陷入焊料内的弯月而绝缘层兀件弯月而绝缘层不能进入镀通孔，且弯月而绝 缘层与焊点之间有可辨识的间隙。 1.6支撑孑L-焊点一引脚弯曲处的焊接 引脚弯曲部位的不能用焊料接触元件体或端子密封处。 第三节支撑孔元件安装 1.1轴向引脚■水平（支撑孔与非支撑孔） 支撑孔-元件体与板面的间距（C）不超过0.7mm （图1） 高发热元件的元件体与板而的间距至少1.5mm （图2） 非支撑孔-高发热元件的元件体与板面的距离至少1.5mm,且要求在靠近板向处提 供了引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起 成形支撑点 图4 没有支撑点 第三节支撑孔元件安装 1.2轴向引脚■垂直（支撑孔与非支撑孔） 支撑孔-元件体或焊接珠到板面的距离（下图C） 0.8-1.5mm且辅面的引脚能达到 接收标准即可接受。 北支撑孔-为安装要非支撑孔内板面上方的元件提供引脚成型或其它机械支撑以 防止焊盘翘起 第四节片式元件红胶 1.1电极可焊表而上没有出现胶水，胶水位于各焊盘之间的中心位置。 1.2从兀件卜方挤出的粘接材料可见于电极区域不可接受。 第五节片式元件 第五节片式元件 1.0底部电极 L1侧面（横向）偏移:（图D）小于或等于元件电 极宽度或焊盘的25%。 1.2侧面（纵向）偏移:最小连接宽度（图D）为元 件电极宽度或焊盘宽度的75%。 1.3上锡要求：兀件电极侧面与底部都可见润湿。 2.0矩形或方形端元件 2.1侧面(横向)偏移:(图A)小于或等于元件电极宽度或焊盘宽度的25%。 1.2元件一端的电极至少有75%连接焊盘,另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔。 不能超 出铜箔 2.3末端上锡要求：末端连接宽度(C)至 少为元件电极宽度(W)的75%或焊盘 宽度(P)的75%. 2.4上锡高度：最小填充高度(F)为焊料 厚度(G)加上电极高度(H)的25%, 或 0.5mm. 第五节片式元件 第五节片式元件 3.0不良图片 X 横向偏移 第六节圆柱体帽形 第六节圆柱体帽形 1.2末端偏移：不能有末端偏移。末端偏移 1.2末端偏移：不能有末端偏移。 末端偏移 1.0偏移 1.1侧面偏移：小于或等于元件直径(W)的 25%,或焊盘宽度(P