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^` ^` 摄像头模组基础扫盲 手机摄像头常用的结构如下图 37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以及 PCB 部分。 图 37.1 CCM(compact camera module)种类 FF(fixed focus)定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在 30 万和 130 万像素的手机产品。 MF(micro focus)两档变焦摄像头 主要用于 130 万和 200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 AF(auto focus)自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有 MF 功能，用于 200 万和 300 万像素手机产品。 ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求，300 万以上的像素品质。 Lens 部分 对于 lens 来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以 lens 相当于一个带通滤波器。 CMOS Sensor 部分 对于现在来说，sensor 主要分为两类，一类是 CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS 是一个趋势。 对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和 sensor 的尺寸一致。 对于 sensor 来说，现在仍然延续着 Bayer 阵列的使用，如下图 37.2 所示，图 37.3 展示了工作流程，光照 à 电荷 à 弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号。 图 37.2 图 37.3 图 37.4 图 37.4 展示了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以及 OV7725 完全相同。 像素部分 那么对于像素部分，我们常常听到 30 万像素，120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图 37.5 解释了这些名词。 图 37.5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越 好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念， 叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如 72ppi，也就是每英寸具有 72 个像素点，比较好的相机，能达到 490ppi。 常见的 sensor 厂商 现在大部分市场被 OV 豪威科技供给所占据着，micron 也占有一定的市场份额。 Sensor 的封装 目前的 sensor 的封装形式，主要有两种 CSP，DICE，CSP 所对应的制程为 SMT，DICE 所对应的制程是 COB，关于相关概念解释如下： CSP：chip scale package，主要由 OV 在用此封装格式。 COB 封装即 chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是 samsung 和 micron 在用。 那么两种封装形式如下图所示。 聚焦原理 对于 AF 和 AZ 形式的摄像头来说，那么要实现自动对焦的方法，基本上也就是利用音圈马达(v oice coil motor),步进马达(stepping motor),压电马达（piezoelectric motor），这里主 要介绍一下音圈马达是如何工作的。 在上面的描述中，提到过 MTF，即模量传递函数。 关于镜头和 sensor 几点说明 Blemish(污垢) “ f C08am ．卢 叩 i ；尺寸的尘乍.即 从 直 在峦可以 边成在如 恨上1一彴 l个烹戊． l ．心 P的依 况好 屯 I斗为尘忱枯附在蛂对 国 职 免会有－ 定 的 女的 虚化 同叶 CS P林份的尘粒可以比较方便的市沽下净． · 休为不能100％保证st nso r杖伽不衬阳杆何生权一＂股削标准是打灶像划分r沁 Shading（明暗差别） S Shading \- 归1. S h adi n1 是一定存在的问 为饺头设计足畔 ．翻纽 -- 归 即中心  妇 畛 ．如 10受光盎不 扭 妞 心 I}，Is h也 in呼 ＇邺 肆 人1 镜头的曲面设计省泛付，如认的叶四角埋行补 光 在其伲给左＇条＂ 、变的f权 归 响 ing的 ）冲 妞 闷 釭 阰 功 谷数之一． 3闷汾 sm s可 rs P 可以对的硕 ng边订补位，井 可以引 ir tH生价的大小． 4 ，凸饥如 3战碑iJTJSO『光平中心 忖使头中心个对中，则影f队上 会 坟顶四川的Shading-4 均匀． 如芯蚁，sh记 11LQ可细分为bnghi门蕊 S Sh 础 ngH心如 r g压 di心 刘听杯准为，：