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09/04-09/09月份异常柏拉图 结果:六层板不良所占比例为50%; 09年04月~09年09月异常总表分析模块(六层板)-1 3.尺寸涨缩管制方法 * 第二十三页，共四十七页。 09/04-09/09月份异常柏拉图 09年04月~09年09月异常总表分析模块(六层板)-3 结果:1.前三大模块为0.08+0.8mm/0.1mm/0.1+0.8mm迭构; 2.目前试验南亚与宏仁0.08mm基板(建议1086型PP迭构为0.08mm的基板稳定性优于1080型PP; 3.尺寸涨缩管制方法 * 第二十四页，共四十七页。 09年04月~09年09月异常总表分析模块(八层板) 结果:从异常总表分析八层异常较少,无法进行模块分析,目前以个案进行改善; 厂版 基板 pp组合 偏涨(件) 偏缩(件) 宏仁 0.08+0.2 1080 0 2 宏仁 0.127+0.15 1080/2116 1 1 宏仁 0.127 1080 1 1 宏仁 0.1 1506+2116 1 0 3.尺寸涨缩管制方法 * 第二十五页，共四十七页。 追踪后制程中各站涨缩,针对各站涨缩变化确定各站补偿. 项次 内层前处理前后 内层蚀刻前后 棕化前后 压合前后 PTH磨刷 PTH/ICU 外层前处理磨刷 二铜蚀刻前后 防焊磨刷前后 0.08MM -0.8 -2.58 -1 4.22 1.07 -0.47 0.76 -0.63 2.01 0.1MM -0.3 0.72 0.17 -2.55 2.56 -0.87 1.4 -0.58 0.81 1.2MM -0.5 -0.5 0.19 4.8 2.03 -0.63 2 0.14 0.81 1.3MM -0.42 -0.42 -0.21 2.77 1.21 -0.9 1.93 1.55 1.36 3.尺寸涨缩管制方法 * 第二十六页，共四十七页。 4.异常处理 4.1分析钻孔偏移是否为整体偏移状况 a.X-RAY拍光与内层隔离RING对位(2MIL异常) NG OK * 第二十七页，共四十七页。 OK(切破铜Pad对内层2MIL)　 OK NG(待收集) b.X-RAY拍光内层有铜Pad但无线路则可切破铜Pad但需保证与内层隔离RING对位2MIL. 4.异常处理 * 第二十八页，共四十七页。 c.X-RAY拍光内层有铜Pad且有线路则可相切铜Pad但不能切断线路. NG(切断线路) 　 OK 出现以上三种方式NG偏孔状况确认为整体偏孔异常. 4.异常处理 * 第二十九页，共四十七页。 4.2判断是否因涨缩导致异常: 4.2.1靶孔偏移程度(2MIL异常) NG OK 如果发现为靶偏导致偏孔,需重新取未靶偏板首件. 4.2.2有无层偏现象: NG OK 4.异常处理 * 第三十页，共四十七页。 NG OK 同心圆相切为层偏,如发现层偏严重立即知会相关单位,取无层偏板重新首件. 4.2.3 CPK测试情况: AOI测试机 钻靶图 ≧1.33为OK,否则改善后重新进行首件. 通过以上分析,如无靶偏/层偏/钻孔精度异常则确认为涨缩异常需进行钻带修改. 4.异常处理 * 第三十一页，共四十七页。 4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向. X-RAY拍光照片 偏孔方向记录 通过图标确定修改钻带时修改原点位置. 4.异常处理 * 第三十二页，共四十七页。 4.3.2涨缩常见状况: 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001). 原点处 异常状况一 4.异常处理 * 第三十三页，共四十七页。 不良类型二:此异常需缩小钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=0.9999). 原点处 异常状况二 4.异常处理 * 第三十四页，共四十七页。 不良类型三:此异常移动PIN孔位置修改(如:将原PIN上移0.5mil). 原点处 异常状况三 4.异常处理 * 第三十五页，共四十七页。 4.4X-RAY拍光记录料号CAM值与内层补偿比例. 4.5记录料号数据（涨缩异常分析报告中项目记录） 主要记录项目为: 钻孔机台号,钻板层叠数,基板厂牌,基板进料批号,PP型号,core厚,裁板方式,残铜率,最小孔径等. 4.异常处理 * 第三十六页，共四十七页。 4.6 取未鉆板至少５PNL; 至压合X-RAY钻靶将外围孔钻出: 红色处需钻靶 X－RAY钻靶机 4.异常处理 * 第三十七页，共四十七页。 4.7使用三次元进行量测： 三次元 长边靠下三孔处置于左下角 实际涨缩比例＝实测板平均值/CAM值 综合钻带原点位置与实际涨缩比例进行钻带修改