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集成电路技术产业及技术介绍梳理 本⽂从概念⼊⼿，从⼏个维度全⾯解读集成电路产业链和相关的⼀些技术介绍，务求让⼤家看完此⽂， 对集成电路的⼀些基础的流程和技术有简单的了解： 集成电路：从发明到应⽤ 集成电路（ IC ）是指经过特种电路设计，利⽤半导体加⼯⼯艺，集成于⼀⼩块半导体（如硅、锗等）晶 ⽚上的⼀组微型电⼦电路。 IC 被⼴泛应⽤之前，传统的分⽴电路多以导线连接独⽴的电路元件⽽构 成。⽽集成电路相对于此，在体积上，单⽚集成电路可⽐同样功能的分⽴电路⼩数倍；结构上， IC ⾮ 常紧凑，可使多达数⼗亿的晶体管等元件存在于⼀个⼈类指甲⼤⼩的⾯积上。半导体优越的技术性能、 半导体设备制造技术的飞速发展、集成电路⾼效率的⼤规模⽣产以及采⽤结构单元的电路设计⽅式，使 标准化集成电路迅速取代了过去运⽤分⽴元件的传统电路设计。 IC 巨⼤的技术优势体现在两⽅⾯：成本与性能。芯⽚通过光刻技术被整体印制成独⽴单元，加上采⽤极 少材料的封装技术——使成本得以⼤幅降低；微⼩的体积以及元件的紧密排布使信息切换速度极快并且 产⽣更少的能耗——其⼯作性能亦⼗分卓越。 分⽴电路和集成电路产品 图 1 左侧是典型的前臵放⼤器分⽴电路，电路板⾯积 12880 平⽅毫⽶，晶体管数量62 颗，右侧英特尔酷 睿 i7 中央处理器，核⼼⾯积 159.8 平⽅毫⽶，晶体管数量约 14.8亿颗。 如今集成电路已被⼴泛应⽤于所有电⼦设备，并推动了电⼦时代的到来，传媒、教育、娱乐、医疗、军 ⼯、通讯等各领域的发展均离不开性能卓越的集成电路设备。同时正因 IC 低成本、⾼性能的特质，才 使得计算机、移动电话以及其他家⽤电⼦电器变为当今社会⽣活中不可或缺的组成部分。 （1）集成电路的发明与发展 1947年底第⼀块晶体管问世，同为主动元件，相对于真空管，晶体管具有体积⼩、能耗低，性能优越的 特点，并且克服了真空管易碎的缺点，使其很快就成为了新兴产业。在实际运⽤中，由于晶体管需要逐 ⼀单个⽣产，由其构成的分⽴电路亦⼗分复杂且体积庞⼤，造成了⼤量使⽤上的不便，于是1952年英国 ⼈Dummer就提出集成电路的想法，取得突破的是德州仪器的Kilby在1958年基于锗晶体研制出世界第⼀ 块IC ，但Kilby使⽤极细的⾦属丝作为连接线，这种情况下难以⼤规模⽣产IC ， 1959年初，仙童公司的 Noyce⽤光刻技术在硅基质上制作⾦属铝连线，使得整个IC都可以⽤平⾯⼯艺制作，在此基础上⼯业⼤ 规模⽣产IC成为可能，两⼈也因此被认为是集成电路的共同发明者。 根据集成电路技术所实现的具体功能，集成电路主要可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合 集成电路三⼤类。 模拟集成电路⼜称线性电路，⽤来产⽣、放⼤和处理各种模拟信号（幅度随时间变化），其输⼊信号和 输出信号成⽐例关系，应⽤于各类模拟信号处理单元、放⼤器、滤波器、调制解调器等等。 数字集成电路则处理各种数字信号（在时间上和幅度上离散取值），应⽤领域⼗分⼴泛，如计算机 CPU、内存、各类电器的微控制器等。 数/模混合集成电路在同⼀个电路系统中通过信号转换，结合了模电以及数电单元，以实现复杂的技术控 制功能，基于该技术的SoC （系统级芯⽚）现已成为IC领域最具潜⼒的发展⽅向之⼀。 模拟、数字、数模混合电路代表产品 左图是模拟电路代表产品——运⽤模拟信号传输技术的⽆线电通讯雷达站，中图是数字电路代表产品 ——实现超⾼速数字运算功能的国产超级计算机，右图是SoC （系统级芯⽚）⽰意图。 由于数字集成电路具有数字运算、逻辑处理的功⽤，该技术被⼴泛应⽤于现代集成电路芯⽚制造领域。 其中， CMOS数字集成电路现已成为构建特种运算、逻辑、控制电路的主流技术。 从时间⾓度划分，在技术发展的早期，简单的集成电路受技术规模的局限，单个芯⽚往往只能承载数个 晶体管。过低的电路集成度同时意味着芯⽚设计过程⼗分简单、制造产量极低。伴随着科技的进步，数 ⼗亿的晶体管得以被臵于⼀块芯⽚之上。良好的电路设计要求周密的线路规划，这使得新型的电路设计 ⽅法同样实现了飞速的发展。 不同时间段芯⽚集成度 集成电路产业化过程 IC产业化初期主要⽤于航天和军事，美国阿波罗11号登⽉成功和两次海湾战争是IC应⽤于航天和军事最 成功的案例，1980年IBM研制出第⼀代商⽤化PC ， IC在民⽤电⼦领域的发展逐渐加速，其发展过程主要 经历了三次重要的变⾰，每次变⾰主要是因为单⼀公司的资本⽀出或技术⽆法⽀撑IC产业进⼀步发展， 在此过程中，⾏业内公司的经营模式变得多样化，新的⼚商的进⼊也导致整个⾏业发⽣结构性变化。 集成电路产业垂直