EDA技术基础第章PCB手工布线.pptVIP

⑻元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。 2.按照信号走向布局原则 ⑴通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 ⑵元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 3.防止电磁干扰 ⑴对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 ⑵尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 第三十一页，共八十一页。 ⑶对于会产生磁场的元器件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的耦合。 ⑷对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。 ⑸工作在高频的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。 4.抑制热干扰 ⑴对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器件的影响。 ⑵一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，，并与其它元件隔开一定距离。 ⑶热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热元件影响，引起误动作。 ⑷双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 第三十二页，共八十一页。 5.提高机械强度 ⑴要注意整个PCB板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。 ⑵重15克以上的元器件，应当使用支架或卡子加以固定。 ⑶为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置“辅助底板”，放置一些笨重的元件。 ⑷板的最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面尺寸大于200×150mm时，要考虑板所受的机械强度，可加边框加固。 ⑸在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座的位置。 6.可调节元件的布局 可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制板上能够方便调节的地方。 第三十三页，共八十一页。 8.4.2 手工布局 1.手工移动元件 ⑴用鼠标拖动 元件移动有多种方法，比较快捷的方法是直接使用鼠标进行移动，即将光标移到元件上，按住鼠标左键不放，将元件拖动到目标位置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。 ⑵使用Move菜单下的命令移动元件 执行菜单Edit→Move→Component，光标变为“十”字，移动光标到需要移动的元件处，单击该元件，即可将该元件移动到所需的位置，单击鼠标左键放置元件。 执行该命令后，在元件外单击鼠标左键，屏幕弹出板上的元件清单，供选择要移动的元件。 执行菜单Edit→Move→Drag，也可以实现元件拖动。 第三十四页，共八十一页。 ⑶移动元件时拖动连线的设置 如果希望移动元件时，印制导线也跟着一起移动，则在进行移动前，必须进行拖动连线的系统参数设置，方法如下： 执行菜单Tools→Preferences，在弹出的系统参数设置对话框，选择Options选项卡，在Component Drag区的Mode下拉列表框，选中Connected Tracks即可。 ⑷在PCB中快速定位元件 执行菜单Edit→Jump→Component，屏幕弹出对话框，填入要查找的元件标号，单击【OK】，光标跳转到指定元件上。 2.旋转元件 选中元件，按住左键不放，同时按X键进行水平翻转；按Y键进行垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行Tools→Preferences进行设置，在对话框中选中Options选项卡，在Other区中Rotation Step中设置旋转角度，默认90度。 第三十五页，共八十一页。 图8-27所示为布局调整后并添加焊盘后的印制板图。 图8-27 元件布局图 3.元件标注的调整 布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并不影响电路的正确性，但可读性变差，在电路装配或维修时不易识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。 元件标注文字一般要求排列要整齐，方向要一致，不能将元件的标注文字放在元件的框内或压在焊盘或过孔上。元件标注的调整采用移动和旋转的方式进行