现代印制电路原理和工艺培训教材.pptVIP

LOGO LOGO LOGO 第7章 孔金属化技术 现代印制电路原理和工艺 第一页，共三十八页。 孔金属化技术 概述 1 钻孔技术 2 去钻污工艺 3 化学镀铜技术 4 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 5 孔金属化的质量检测 6 直接电镀技术 7 LOGO 第二页，共三十八页。 孔金属化技术 孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔 埋孔 盲孔 过孔 图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔 LOGO 第三页，共三十八页。 孔金属化技术 那么孔金属化到底是怎么定义的呢？ 孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程。 LOGO 第四页，共三十八页。 孔金属化技术 其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是 1、钻孔技术。 2、去钻污工艺。 3、化学镀铜工艺。 LOGO 第五页，共三十八页。 孔金属化技术 7.2 钻孔技术 目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。 孔金属化线蚀刻机 LOGO 第六页，共三十八页。 影响钻孔的六个主要因素 ②钻头 ①钻床 ③工艺参数 ④盖板及垫板 ⑥加工环