讲课稿再流焊工艺.pptVIP

第三十页，共五十八页。 焊膏印刷的新技术 锡膏喷印技术 锡膏喷印技术是最近几年SMT 设备领域中最具革命性的新技术。在最新推出的焊膏喷印机上，机器以每秒500点的速度在电路板的焊盘上滑动，喷印焊膏。 锡膏通过一个螺旋杆进入到一个密封的压力舱，然后由一个压杆压出。由于无需网板，使它具备众多优点，极大地减少了生产转换和交货的时间。如同计算机的喷墨打印机一样。 在生产过程中，你不必再调整刮刀压力、速度或其他的丝网印刷参数。 因为程序完全由软件控制，你可以根据需要随时调整焊膏量，也可以控制每个元件或个别焊盘的焊膏量，而这在传统丝网印刷机中是无法实现的。 第三十一页，共五十八页。 封闭式印刷技术 第三十二页，共五十八页。 焊膏喷印技术 第三十三页，共五十八页。 印刷时的不良与对策 不良 照片 原因 对策 焊锡不足 （かすれ） ?版上的焊膏量太少 ?印刷速度太快 ?焊膏的粘度过高 ?在版上投入适量的焊膏 ?调整印刷速度 ?调整焊膏的粘度 焊锡过多 ?印圧太低 ?间隙太宽 ?调整印圧 ?调整间隙 形状不良 （角、欠缺） ?焊膏过软 ?增粘比太低 ?调整焊膏的粘度 ?调整焊膏的增粘比 渗出 ?印圧过高 ?间隙太宽 ?印刷速度太慢 ?焊膏的粘度过低 ?调整印圧 ?调整间隙 ?调整印刷速度 ?调整焊膏的粘度 第三十四页，共五十八页。 不良 照片 原因 对策 焊锡未溶融 ?加热不足、加热过剩 ?因经时变化，焊锡粉末氧化 ?焊锡量少 ?变更回流焊的条件 ?更换新焊膏 ?增加焊锡量 焊锡少 ?焊膏塗布量少 ?印刷速度快 ?因经时变化粘度上升 ?调整印刷条件 ?更换新焊膏 润湿不足 ?焊锡量少 ?材料电极的氧化 ?加热不足、过剩加热 ?对母材的润湿性差 ?增加焊锡量 ?防止材料的氧化 ?变更回流焊条件 ?变更适合母材的焊膏 锡桥 ?焊锡量多 ?部品装载时的倒塌 ?焊膏的坍陷多 ?焊锡流动性差 ?减少焊锡量 ?变更基板的垫圈形状 ?调整装载压 ?减缓升温速度 第三十五页，共五十八页。 不良 照片 原因 对策 锡球 ?因经时变化，焊锡粉末氧化 ?加熱不足 ?焊膏的坍陷多 ?更换新焊膏 ?变更回流焊条件 ?减缓升温速度 ?减少焊锡量 位置偏移 ?装载、搬送时的偏移 ?垫圈太大 ?润湿不均匀 ?温度分布不均一 ?提升装载精度 ?消除搬送时的振动 ?变更垫圈形状 ?减缓升温速度 部品浮起 ?焊锡量不均匀 ?装载、搬送时的偏离 ?焊膏润湿性差 ?润湿不均匀 ?提升印刷、装载精度 ?消除搬送时的振动 ?更换适合母材的焊膏 ?减缓升温速度 立碑 ?焊锡量不均匀 ?装载时的位置偏离 ?垫圈过大 ?润湿不均匀 ?提升印刷、装载精度 ?变更垫圈形状 ?减缓升温速度 第三十六页，共五十八页。 不良 照片 原因 对策 残渣中的泡 ?因焊膏的反应而产生气体 ?由基板产生的气体 ?回流焊温度高 ?变更基板的种类 ?防止材料吸湿 ?变更回流焊条件 空洞 ?焊膏的反应气体 ?对母材的润湿性差 ?因助焊剂成份关系，气体较 难释放 ?增加溶融时间 ?减缓升温速度 ?更换适合母材的焊膏 ?更换用空洞对策的焊膏 气泡 ?焊膏的反应气体 ?因助焊剂成份关系，气体较难释放 ?焊锡表面氧化物多 ?增加溶融时间 ?变更回流焊条件 ?更换为气泡对策的焊膏 ウィッキング ?焊锡量太少 ?温度上升不均一 （部品的温度先上升） ?增加焊锡量 ?调整回流焊条件 ?变更加热方法 第三十七页，共五十八页。 * 三. 再流焊用焊膏的主要性能要求及种类 焊膏产品概述 焊膏(Solder ）。它是由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏(又叫锡膏 ） 。 第三十八页，共五十八页。 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 第三十九页，共五十八页。 * （1）合金焊粉颗粒 焊膏颗粒的形状、表面氧化程度对焊膏性能影响很大。 由于球形颗粒表面积小，氧化程度低，印刷性能良好，故广泛采用。球形颗粒的大小用目数来表示。 目数的定义：每英寸长度（25.4mm）中网眼的数目。 也可以直接用球径大小表示，单位