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- 2023-01-30 发布于四川
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本申请涉及一种设有模块化子框的半导体ETS设备，属于半导体测试设备技术领域，其用于半导体芯片测试，包括：机架；模块化子框，模块化子框固定连接在机架内，模块化子框包括机框，机框内设有相互插拔连接的板卡和背板，板卡通过板卡滑道与机框滑动连接，背板与机框固定连接。本申请的半导体ETS设备采用模块化子框与机架固定连接，可确保板卡和背板在机框内精准对接，不再需要二次适配，极大的提高了板卡和背板的安装定位效率。模块化子框可以作为独立模块直接装配到机架上，模块化子框作为一个独立模块自成基准，无需考虑机架的装配
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212301771 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202022849452.0
(22)申请日 2020.12.02
(73)专利权人 武汉精鸿电子技术有限公司
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