工程审核Checklist（外协厂）.xlsVIP

Sheet1 工程检查表 基本分 实得分 序号 检查内容 审核人： 评审记录 是否有能力和定期对钢网张力进行检查并记录？ 有无对制程中不良进行钢网持续优化记录？ 钢网 钢网开孔是否规范？有无文件指导按照面积比和宽厚比的开孔方式？ 钢网清洗是否有记录和检查记录？ 是否有钢网台账对钢网进行管控？ 是否有钢网申请和报废记录？ 是否有钢网验收记录表？ 丝印机是否为全自动印刷机可满足生产要求？ 刮刀的长度,角度,硬度是否满足产品要求？ 印刷机是否具有2D/3D自动检测功能？ 是否有SPI设备对印刷进行有效检测？ 是否使用千住或alpha锡膏？ SPI设备是否对印刷不良能有效检出？ 印刷不良板是否有清洗记录？ 贴片程序是否有防错功能？ 贴片设备是否满足可贴0201和0.3PITCH元件？ 贴片机栈位是否满足产品需要？ 设备精度是否满足产品要求？ 有无设备日周月保养记录并有效施行？ 设备抛料率是否在标准范围内？ 是否有完善的手贴物料确认流程？ 锡膏储存是否按先进先出的原则管控？ 锡膏搅拌是否有记录？ 是否有锡膏管理规范？ 是否有feeder维护保养记录？ 是否有回流炉作业指导书？ 是否有对炉温进行有效测试？ 是否有对炉温曲线进行确认？ 回流炉温区是否满足产品需要？ 回流炉是否有日周月保养记录并有效实施？ 是否有AOI设备对0201及密脚期间进行检查？ AOI误测率是否在正常范围？ 是否对AOI检查不良进行记录？ 对AOI检查不良是否有效分析并改善？ AOI检出不良是否有反馈并及时跟进？ AOI是否对重要器件进行加严检测？ 是否有X-RAY设备对BGA器件进行检测？ 是否每小时对在制品有照X-RAY并记录？ 是否有能力对产品进行维修分析？ 是否具有烧录EMMC的设备？ 是否具有烧录BIOS的设备？ 车间是否有WIFI信号放大器？ 是否有BT信号放大器？ 是否有GPS信号放大器？ 炉后人员是否能对PCBA进行有效目检？ 目检人员检查不良是否有记录并有改善对策？ 是否有对应的项目 工程 品质等人员？ 是否有完整的测试线体？ 是否有全自动分板机？ 分板机精度是否达到产品要求？ 分板机是否有日周月保养并有效实施？ 车间是否有打条码的设备？ 车间是否有喷码设备？ 车间是否有烘烤箱？ 车间是否有干燥箱？ 是否有完善的生产管理系统？ SMT是否能够准确的核对首件？ 是否有测试受控的作业指导书？ 测试时作业指导书是否被有效执行？ 测试治具是否有维护保养的能力？ 测试辅料是否有按照台账进行专人管控？ 测试易损辅料是否制定损耗标准？ 测试易损配件是否建立安全库存？ 是否有对产品做出Control Plan？ 是否有对产品做出PFMEA管控？ 是否有对试产项目召开产前会议？ 是否有对量产项目召开产前会议？ 印刷 贴片 回流 AOI 分板 测试 设备 波峰焊 是否有受控的包含所生产产品设置信息的作业指导书并员工按作业指导书作业？ 是否有锡条，助焊剂及相关辅料的规格书和MSDS报告？ 作业指导书是否对喷雾助焊剂的参数进行了设定 如：延迟 持续时间 移到速度 压力等？ 作业指导书是否规定了预热和波峰的温度？这些设定是否与机器上的设定是一致的？ 作业指导书中是否对传输速度进行了规定？这些设定是否与机器上的设定是一致的？ 锡条 助焊剂类型是否适合在此产品上应用？ 对机器程序名的访问是否设定了密码权限？ 相关参数变更时是否经过验证并保存有更改履历？ 是否有安全设施保护作业员的安全？ 正在生产的产品是否有温度曲线？ 温度曲线的设定是否符合正在生产的产品需要？ 是否定时对锡样进行检测？ 整个生产区域是否有温湿度管控装置，以随时监控温湿度变化？ 是否有文件规定生产区域的温湿度上下限以保障锡膏粘度和ESDMSD的控制？ 是否有证据证明当温湿度超出定义的极限时采取了有效的措施？ 生产区域的ESD和设备地线是否合格，有无进行定期点检？ 生产区域的作业人员是否都被要求静电防护？ 所有产品是否能根据生产序号追溯到产品的生产资料？ 公共 是否可以证明重要的IC类元件可通过批次代码进行追踪? 物料更换时是否有不同的作业人员进行互相检查确认,有无记录? 是否对更换的每盘物料进行阻值或容值进行测量,以确保其值在误差范围内? 首件板是否由工程/质量/生产/NPI部门共同签署确认首件的正确性? 托盘类IC是否定义了元件的统一放入机器的方向? 锡膏瓶上是否有放入、 取出、 搅拌的时间管理? 有无锡膏规格书? 对于AOI的盲区是否有人员对其作重点检查？ 是否有组装环境？ 是否有对电批扭力进行校正？ 是否有完善的维修作业指导规范文件？ 是否有对维修烙铁进行温度检测？ 是否有组装用到的电批设备？ 是否有对异常处理的临时应对机制？ 是否有适合驻厂的办公地点？ 组装 工程checklist
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