MEMS与IC区别分析和总结.docx

MEMS 不能大型代工服务的原因： 1、 一种产品，一种工艺； 2、 MEMS 器件依赖各种工艺和许多变量。只有经过多年的工艺改进及测试， MEMS 器件才能真正被商品化。研发团队一般需要大量时间来搜索有关工艺及材料物理特性方面的资料。利用单一一种材料(如多晶硅)制得的器件可能需要根据多晶硅的来源及沉积方法来标记工艺中的变化。因此每一种工艺都需要长期、大量的数据来稳定一个工艺。 3、 目前MEMS 只能进行部分工艺的代工；例如：光刻，介质薄膜制备，金属薄膜制备，湿法/干法刻蚀，键合，封装检测等。因此代工规模不大。 4、 如果要成为MEMS 代工厂，就必需有自己成熟的工艺，使得市场感兴趣的工艺。 微机电系统(MEMS)的市场机会很大，而且该技术正在走向成熟。尽管没有一种普 遍适用的代工解决方案，但寻求批量生产能力的客户可以从几家具有竞争力的代工厂进行挑选。关键是要找到一个具有丰富知识、经验和最新设备的合作伙伴，从而能帮助它以对大多数 OEM 最具吸引力的价格把产品推向市场，同时确保可制造性和质量。 在过去 10 年，MEMS 行业催生出众多应用，包括经常被提及的汽车引擎控制器、安全气囊加速度计以及喷墨打印机头等，而且这些器件已经进入大批量商业生产， 从而验证了所使用的基本MEMS 技术、材料及工艺。的确，这些器件的商业化促使2000 年出现一系列与 MEMS 有关的收购，并诞生一批试图满足各种应用需求的MEMS 新兴公司。其中，许多公司是尝试为新兴的电信市场提供批量制造业务的MEMS 代工厂。 但截至 2003 年底，大多数涉及光学MEMS 业务的企业都宣告失败，而且大约一半的独立代工厂倒闭。那么，问题出在哪里？在某些案例(尤其在电信行业)中，设计 过于复杂以至于在当时的制造条件下产品达不到足够的可靠性。除此之外，失败的代工厂具有以下一些共同点。 正如 MEMS 工程师所了解的，MEMS 器件依赖各种工艺和许多变量。只有经过多年的工艺改进及测试， MEMS 器件才能真正被商品化。研发团队一般需要大量时间来搜索有关工艺及材料物理特性方面的资料。利用单一一种材料(如多晶硅)制得的器件可能需要根据多晶硅的来源及沉积方法来标记工艺中的变化。 失败的商业代工厂曾试图凭借多种工艺来抓住多个市场的多个产品机会，结果导致 他们的研发时间和样片制造变数成指数倍增长。对于小型代工厂，这是失败的祸端。 与此同时，这些独立代工厂(其中很多都拥有学术研发背景)只具有很少的大批量生产经验，并缺乏批量生产所需的典型基础设备和优化技术。流行的态度是：如果你找到一种工艺 ，客户将自动上门。他们几乎不关心器件是否适合现有设计以及客户是否愿意为它付钱等。在RF MEMS 的案例中，一些大批量消费类设备的制造商正在寻找当批量为 1000 万时价格在 10 美分左右的MEMS 器件。这个价格甚至包括封装及测试成本。显然，这一要求超出了小型代工厂的能力范围，因此全面出击的业务模式注定失败。 在评估我们调查的独立代工厂时，我们开始看到一种代工业务模式正在形成。至少在该行业具有标准的材料定义和某些形式的半标准工艺之前，它可能会成为主流。特别地，尽管余下的设计者和制造商已经吸取必要的经验，并且在可制造性设计和产品可靠性方面取得很大的进步，但光有这些还不足以说服OEM 进行技术更换， 哪怕只是替换简单的分立元件。 这些集成商当然知道这项技术的优势，并希望为他们的客户提供更大的价值。问题不是“如果”(因为 MEMS 是一项日趋成熟的技术)而是“何时”。但自从 2000 年以来， 这些主流设备供应商已经习惯尽力压低其器件供应商的价格空间来提高他们的利 润。 在这种苛刻要求下，独立代工厂必须制造出从技术上、成本上对主流市场具有吸引力的创新 MEMS 产品。这种角色尽管并不容易扮演，但它是代工厂的天然职责，因为批量生产的 MEMS 可以同时减少尺寸并降低成本。不过，以一种经济、高效的方式来达到减小尺寸和单位成本的目标并不是所有代工厂都容易做到的。 首先，为达到此目标，代工厂必须拥有一些鲁棒、成熟的工艺，并具备稳定的统计工艺控制体系。尽管其缺点是对某些器件意味着一些特殊化处理，但主要的优点是这些工艺将提供一个起步的基础方案。 拥有这类经过验证的工艺意味着：首先，代工厂了解在材料、工具及人力上的基本成本。那些研发团队了解材料与基础技术的特性。他们熟悉沉积方法、结晶粒度、某些材料对引入其他材料的反应、典型工艺参数范围内的疲劳或其他故障模式以及哪些因素将导致结构压力等。 其次，对独立代工厂非常重要的是必须拥有足够的专业人员及设备操作员，他们的知识能够在减少器件成本、尺寸及功耗等方面发挥重要价值。在某些情况下，代工厂将拥有自己的可制造性设计团队，而且在所有情况下，代工厂还应通过整体质量管理来提