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一种引线键合工艺用基板.pdfVIP

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  • 2023-03-23 发布于北京
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一种引线键合工艺用基板.pdf

    本实用新型的目的在于提供一种引线键合工艺用基板，用于基板与芯片的引线键合；一种引线键合工艺用基板，包括基板1，基板焊盘2，芯片3，芯片焊盘4，焊线5；所述基板1还设置有上层基板11和下层基板12；所述上层基板11和下层基板12自上向下呈阶梯状设置；所述基板焊盘2设置在所述基板1内部；所述芯片3设置在所述基板1下部；所述芯片焊盘4内嵌在所述芯片3上表面；所述焊线5连接所述芯片焊盘4和所述基板焊盘；本实用新型的有益效果为：通过改变基板设计，缩短金线线弧长度，金线使用成本下降；提高线弧抗冲击能力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213878074 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202022480537.6 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人 海太半导体（无锡）有限公司

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