4电子制造中的微连接技术.pptxVIP

2023/3/251微连接在电子工业中的应用 连接是电子设备制造中的关键工艺技术，印制电路板上许多集成电路器件、阻容器件以及接插件等按照原理电路要求通过软钎焊(Soldering)等方法连接构成完整的电路；在集成电路器件制造中，芯片上大量的元件之间通过薄膜互连工艺连接成电路，通过丝球键合(Wire/Ball Bonding)、倒扣焊(Flip Chip)等方式将信号端与引线框架或芯片载体上的引出线端相互连接，实现封装。连接同时起到电气互连和机械固定连接的作用，绝大多数采用钎焊、固相焊、精密熔化焊等冶金连接方法，也有导电胶粘接、记忆合金机械连接等方法。 2023/3/252 2023/3/253 2023/3/254ASE F/E FlowUV TapeWafer MountBG TapeWafer TapingWafer de-tapingBG TapeWafer Grindinggrind wheelFrame 2023/3/255Wafer SawingDie AttachUVIrradiatorEpoxy CureWire Bond 2023/3/256封装是在器件周围形成一个确定形状的物体，提供电源、信号分配及调速、散热、保护等功能 2023/3/257〔1〕零级封装〔2〕一级封装 一级封装就是IC的封装。它是电子封装中最活泼、