SMT培训教材电子元件识别.ppt

SMT培訓教材 第一页，共二十九页。 製造生產流程 (一)﹑SMT生產製造流程 一﹑流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機) ? 目檢與調整 熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機 ? OK 終檢 入库检查 入库 OK 維修 NG 第二页，共二十九页。 二﹑設備功能介紹 1.? 送板機(Loader) 將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 2.??吸板機(Vacwum Loader) 利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中 以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。 第三页，共二十九页。 3.???錫膏印刷機(Solden Paste) 全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔ (2)機印臺﹔ (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 4.???貼片機(Pick and Placement System) 將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。 5.???熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元作用。 第四页，共二十九页。 SMT基本常識 一﹑公司目前的SMT機器有﹕ 二﹑SMT的生產要求﹕ 1﹒生產場地要求為無塵車間。 2﹒車間的溫度要求在20℃~25℃之間﹔濕度要求為50%~80%之間。 3﹒生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。 4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠﹑錫膏回溫到室溫狀態。 5﹒錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。 第五页，共二十九页。 三﹑常用電子元件的規格﹕ 元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。 CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm 0805 2125 2.0mm × 1.25mm 1206 3216 3.2mm × 1.6mm 1210 3225 3.2mm × 2.5mm 第六页，共二十九页。 四﹑常用電子元件的字母代號與符號表示﹕