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超声波焊点检测原理 第1页，共8页。 一、现有焊点质量状态及检验方法二、检测设备组成简介三、超声波焊点检测原理 第2页，共8页。 一、现有焊点质量状态及检验方法 1、现有焊点质量状态 2、现有评估方法主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。 d、脱焊e、焊核过小f、过烧 a、合格b、焊核溶深不够c、虚焊 第3页，共8页。 二、检测设备组成简介 超声波探头 超声波探伤机电子组/ PC数字卡 遥控盒及附件 便携式计算机 （检测用户界面） 被测工件 第4页，共8页。 三、超声波焊点检测原理 1、基本概念： a、超声波衰减：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，超声波能量逐渐减弱 的现象；焊点中焊核的晶粒比板材的晶粒粗大，超声波衰减严重。 b、底面回波：见下图a1、a2、a3 c、中间缺陷回波：见下图b1、b2、b3不同焊点质量状态，其焊核的有无、大小、厚薄有明显的区别。因此超声波检测时，在不同质量状态焊点所产生的波形有明显的区别，如下图所示： a1 b3 b2 a2 a3 b1 第5页，共8页。 2、焊点质量辅助评估原理(设备自动评估) 计算回波在焊点内所能飞行的长度距离，以此距离来评估焊点质量。(自动计算、评估) 飞行距离（mm） 焊点质量 （无中间波） 焊点质量 （有中间波） 0.1-10.5 过烧 过烧 10.5-32.8 合格 焊点过小 32.8-40 溶深不足 焊点过小 40-60 溶深不足 虚焊 60-100 虚焊 虚焊 过烧 焊核过小 合格 过烧 溶深 不够 焊核过小 溶深 不够 虚焊 虚焊 虚焊 该数值乘2为波形距离 该示意图中，蓝色为底波，红色为中间波。 第6页，共8页。 2、焊点质量评估新参考依据 由于设备辅助评估（设备自动评估）仅仅是一个辅助评估的方法，其评估的正确率不高，目前使用该设备的厂家基本上都不使用设备辅助评估进行评判，而是制定企业自身检验标准进行判断；在我公司验证时也发现，设备辅助评估的正确率也只能达到81.8%，无法满足使用要求，需要进行试验分析得出正确率高的判断标准。 我公司经过66组不同规格不同焊点质量状态的焊点试验分析，总结出以下检测参考标准（该标准已经经过验证，正确率为100%）： 底波数为8≤8，无中间波，波行距离2032.8 焊点合格 底波数为28，两底波间中间波数1≤1，波行距离2032.8，焊点合格 红圈处为底波，蓝圈为中间波 a、底波数大于小于或等于8个。 b、两底波间中间波数量最大为1个。 c 、波行距离小于32.8mm。 d 、三层板测量被测焊点所在板厚大于任意两板板厚之和。 同时满足a、b、c、d(仅对三层板) 条件的被测焊点为合格焊点。 波行距离 第7页，共8页。 2、常见不合格焊点检测图： 底波数为13〉8，判定为不合格 两底波中间波数量2〉1，判定为不合格 波行距离为40〉32.8，判定为不合格 最后一个底波所在数值乘2为波形距离 最后一个底波所在数值乘2为波形距离 1、三层板为1.2+1.5+1.8，被测焊点的所在板厚为3.153.3（1.5+1.8）。 2、两底波间中间波数为21 判定为不合格 第8页，共8页。 * * * *