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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型涉及手机电子元器件技术领域，具体公开了一种应用于手机电子元器件具有夹层结构的导热贴片，包括保护膜、定位凸块和封盖垫层，所述保护膜的上方固定连接有背胶层，所述防火层的上方设有内衬支撑垫，所述定位凸块的上方固定连接有硅胶垫层，所述硅胶垫层的内部开设有通气穿孔。该应用于手机电子元器件具有夹层结构的导热贴片，与现有的普通导热贴片相比，利用通气穿孔可以实现硅胶垫层内部为中空状结构，由此间接的增加硅胶垫层使用过程中的散热面积，并且通气穿孔内部可以实现空气的持续流动，间接的提高了该导热贴片使用过程中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453750 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121712402.6
(22)申请日 2021.07.27
(73)专利权人 天瀚材料科技（深圳）有限公司
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