电子产品工艺与设备6章表面组装技术.pptVIP

（3）贴装偏差测量数据的分析 影响贴装的非随机因素，如装载或运输不当造成器件引脚的变形，PCB图形加工过程中图形的不均匀引申，贴切片机传动机构缺陷，操作人员的临时变动等。这些非随机因素造成的SMC/SMD贴装偏差处于非受控状态，排除这些偏差需SMT线上全体工程师的共同努力。许多SMT生产线使用统计过程控制工具，如直方图、多边图或鱼翅图分析产生贴装焊接缺陷的原因。 第五十四页，共七十六页。 表面组装印制电路板（SMB）的具体要求 11．PCB光绘资料 在PCB设计完成后SMT印制板的设计者应向制造商提供磁盘文件和说明文件。磁盘文件包括每层布线图、字符图、阻焊图、钻孔图（不需孔金属化的要标明，包括孔径、金属化状态）、外形图（包括定位孔尺寸及位置要求，层与层之间应有对准标记）。 说明性文件应包括基板材料，最终厚度及公差要求；镀层厚度，孔金属化最终尺寸要求；丝印油墨材料及颜色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版图纸；其他必须要说明的特殊要求。 第二十二页，共七十六页。 表面组装印制电路板（SMB）的具体要求 12．PCB质量验收 PCB质量验收应包括设计、工艺、综合性能等。一般应先试焊、封样再批量供货，具体包括： l）电气连接性能，通常由PCB制造厂家电检，采用的测试仪器有： 光板测试仪（断通仪）可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确。 图形缺陷自动光学测试仪AOI（Automated Optical Inspeexon），可以检查出PCB的综合性能，包括线路、字符等。 2）工艺性包括外观、光洁度、平整、字符的清洁度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能。 第二十三页，共七十六页。 表面组装材料 1．焊膏 2．贴片胶 3．助焊剂 4．清洗剂 第二十四页，共七十六页。 10.2.2焊接设备 1．波峰焊机 （1）波峰焊机结构及其工作原理 第二十五页，共七十六页。 波峰焊机的内部结构示意图 第二十六页，共七十六页。 （3）波峰焊机的类型 ① 斜坡式波峰焊机 ② 高波峰焊机 高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊”工艺，它的焊锡槽及其锡波喷嘴如上图(b)所示。 ③电磁泵喷射波峰焊机 在电磁泵喷射空心波焊接设备中，通过调节磁场与电流值，可以方便地调节特制电磁泵的压差和流量，从而调整焊接效果。这种泵控制灵活，每焊接完成一块电路板后，自动停止喷射，减少了焊料与空气接触的氧化作用。这种焊接设备多用于在焊接贴片/插装混合组装的电路板中，其原理示意如上图(c)所示。 第二十七页，共七十六页。 ④ 双波峰焊机 第二十八页，共七十六页。 （4）波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 2 第二十九页，共七十六页。 （5）波峰焊机的保养 ①机械部分：如果机器运转时太长，未保养，没有定期检查，就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。? ②发热管部分：如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂，影响熔锡焊接效果。如插装波峰焊就会影响助焊剂对PCB浸润的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，温控表示不准确(可能会导致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间，更会增加机械成本，人工成本和物料成本。? 第三十页，共七十六页。 （5）波峰焊机的保养 ③电气部分：如果机台运转时太长未保养，检修或未更换一些部件，就会产生电气部件(如：交流接触器，继电器电流表，电压表等等)损坏，电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会拉弧光，短路，此时电路中的电流就会成倍增长，可能烧坏电气部件，仪表。不仅使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。? ④喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达、喷雾马达同步的识码器识别资料不精确，喷雾马达速度减慢等故障。此故障会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。不仅影响了出炉后的品质，还增加了炉后检修人员的工作量。 第三十一页，共七十六页。 2．回流焊机 （1）回流焊工艺流程 第三十二页，共七十六页。 （2）回流焊工艺的特点、要求 第三十三页，共七十六页。 （3）回流焊炉的结构和主要加热方法 回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。回流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。